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    鋁碳化硅散熱基板

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備耗材-基材-基板

    庫       存:

    2147483647

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備耗材-基材-基板

     鋁碳化硅復合材料是陶瓷碳化硅顆粒增強鋁基復合材料(又稱鋁滲碳化硅),是在真空環(huán)境下用壓力將鋁液滲入碳化硅預制型中,使合金的顯微結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,引起合金性能發(fā)生變化,從而使復合材料的強度等性能顯著提高的一種金屬復合材料。具有低密度(〈3.0g/cm3)、高強度、高比模量、低膨脹系數(shù),尺寸穩(wěn)定性高等優(yōu)點,與一些傳統(tǒng)材料相比,鋁碳化硅復合材料性能更加優(yōu)越,可替代多種傳統(tǒng)材料,應用前景廣闊。

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