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    包郵 關(guān)注:408

    氧化鋁陶瓷電路板

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-基板

    產(chǎn)品品牌

    zcsw

    發(fā)貨期限：

    15天之內(nèi)天

    運(yùn)費(fèi)說明：

    包郵

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-湖北省

    數(shù)       量：

    減少 增加
    起       批 1-100件 101-500件 500件以上
    價(jià)       格 ￥10000.00 ￥9000.00 ￥8000.00
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    品牌：zcsw

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-基材-基板

     l 產(chǎn)品特點(diǎn)：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用9.三維基板、三維布線

    l 我們公司的LAM技術(shù)與傳統(tǒng)DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢(shì)：

        1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快
        2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來完成，無需開模費(fèi)。
        3.LAM技術(shù)是在常溫下制作陶瓷電路板，電路板導(dǎo)電層和陶瓷片間不會(huì)產(chǎn)生氣泡。
        4.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板的覆銅厚度可以從1um到1mm間定制，而DPC技術(shù)做厚板難度大，過孔導(dǎo)電處理不好。

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    服務(wù)熱線

    4001027270

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