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聚焦離子束雙束系統(tǒng)用于金屬、半導(dǎo)體、電介質(zhì)、多層膜結(jié)構(gòu)等固體樣品上制備微納結(jié)構(gòu)；高質(zhì)量定點(diǎn)TEM樣品制備；化學(xué)和晶體結(jié)構(gòu)三維形態(tài)分析。
儀器功能介紹：
一：截面切割表征，可以在樣品進(jìn)行定點(diǎn)切割，并且配合EDS能譜分析表征其截面形貌與元素分布，可用于芯片等器件失效分析，或者實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品材料的三維重構(gòu)分析。
二：直寫制備微納結(jié)構(gòu)，可以于金屬、半導(dǎo)體等固體材料上制備線寬15nm以上的納米結(jié)構(gòu)器件，可用于制備包括光子晶體結(jié)構(gòu)，表面等離激元器件等。
三：配備Pt誘導(dǎo)沉積系統(tǒng)，可以在樣品定點(diǎn)區(qū)域沉積金屬Pt，可用于芯片修補(bǔ)，也可沉積制備納米圖形。
四：制備TEM樣品，對(duì)樣品的進(jìn)行定點(diǎn)切片。
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