IntelliSense 微流控芯片加工服務(wù)

發(fā)表于：2017-12-14  作者：3139139  關(guān)注度：340

江蘇英特神斯科技有限公司

　　江蘇英特神斯科技有限公司是歸國(guó)留學(xué)人員創(chuàng)辦的專業(yè)從事MEMS軟件研究開發(fā)和硬件設(shè)計(jì)制造的高科技企業(yè)，擁有國(guó)際先進(jìn)水平的MEMS、微米納米設(shè)計(jì)技術(shù)。公司技術(shù)力量雄厚，生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)，檢測(cè)手段齊全，產(chǎn)品質(zhì)量過硬。

　　公司建立了完備的微流控芯片研發(fā)與生產(chǎn)中心，配置了完整的微流控芯片生產(chǎn)線，包括硅基和玻璃上的金屬層淀積加工，數(shù)控CNC微加工儀器，軟刻蝕有機(jī)芯片加工系統(tǒng)，光刻-掩模無(wú)機(jī)芯片加工系統(tǒng)，可以加工生產(chǎn)所有材質(zhì)的芯片，如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。產(chǎn)品涵蓋集成式通用醫(yī)療診斷芯片、集成式通用環(huán)境保護(hù)分析監(jiān)測(cè)芯片、集成式通用食品安全分析檢測(cè)芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數(shù)十個(gè)品種，以及各類科研類芯片。

　微流控芯片介紹

　　片基為玻璃、硅片、PMMA、pdms等材料，由通道、進(jìn)液口、檢測(cè)窗等結(jié)構(gòu)構(gòu)成。外圍設(shè)備有蠕動(dòng)泵，微量注射泵，控溫，加速度，及紫外，光譜，熒光等檢測(cè)部件組成?？梢詫⑸飳W(xué)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)過程濃縮到一個(gè)片基上，因此又稱為L(zhǎng)AB on chip。片基的結(jié)構(gòu)由具體實(shí)驗(yàn)決定，設(shè)計(jì)和加工微流控芯片片基是做微流控實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)。附加在芯片結(jié)構(gòu)上的電器設(shè)備是芯片實(shí)驗(yàn)的必要組成部分，主要功能如驅(qū)動(dòng)液路的流動(dòng)，液路的流向，溫度調(diào)控，圖像采集和分析，反饋和自動(dòng)控制等。

　　微流控芯片加工技術(shù)手段

　　◆ 硅片、玻璃和PDMS材料上微通道加工

　　◆ 多種金屬電極制備

　　◆ 多層硅片、PDMS及玻璃鍵合工藝

　　◆ PMMA夾具、模具加工

　　◆ 玻璃打孔

　　基于玻璃的微流控芯片加工流程
 

1.版圖設(shè)計(jì)	2.模型分析	3.芯片加工
4.檢查測(cè)試	5.切割劃片	6.夾具配置

　　我們的優(yōu)勢(shì)

　　豐富的項(xiàng)目研發(fā)和加工經(jīng)驗(yàn)，完備的微流控芯片生產(chǎn)線，為您提供“設(shè)計(jì)-加工-封裝-測(cè)試”一站式服務(wù)。

　　刻蝕技術(shù)優(yōu)勢(shì)：KOH和TMAH各向異性濕法腐蝕工藝可以控制腐蝕深度精度在±1um級(jí)別;TMAH各向異性濕法腐蝕工藝可以得到非常光滑的腐蝕表面。

　　鍵合技術(shù)優(yōu)勢(shì)：玻璃-玻璃鍵合工藝，鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到真空氣密封裝要求。

　　低應(yīng)力金屬薄膜制備技術(shù)優(yōu)勢(shì)：利用低應(yīng)力的金屬薄膜來制備電極，可以使器件的穩(wěn)定性更高，耐熱循環(huán)的能力更強(qiáng)。

　　芯片形貌測(cè)試優(yōu)勢(shì)：多種儀器和設(shè)備滿足全方位精細(xì)測(cè)量器件的表面形貌，三維結(jié)構(gòu)，剖面等需求。
 

　　我們的產(chǎn)品

　　◆ 微流控芯片成品
 

　
◆ 微流控芯片芯體
 

　　◆ 微流控芯片夾具和模具
 

微流控芯片研發(fā)加工收費(fèi)

　　收費(fèi)根據(jù)加工方法，精度，復(fù)雜度等，批量和單件少量件價(jià)格不同，請(qǐng)咨詢我們。