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X7056雙面、光學(xué)檢測(cè)和同步 三維X光檢測(cè) 檢測(cè)系統(tǒng) 上海巧源
應(yīng)用領(lǐng)域
新電子產(chǎn)品以越來越快的循環(huán)速度進(jìn)入市場(chǎng)。開發(fā)和模擬時(shí)間越來越短，質(zhì)量要求卻不斷提高。與此同時(shí)，對(duì)組裝的印刷電路板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) ，已在全球范圍內(nèi)得以確認(rèn)。對(duì)微型結(jié)構(gòu)如 BGA, µBGA 和鑄鋼板（CSP）的生產(chǎn)加工使質(zhì)量檢測(cè)成為必要，對(duì)這些微型結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢測(cè)必須能夠以高檢查深度和高吞吐能力將隱蔽的缺陷可靠而且經(jīng)濟(jì)地識(shí)別出來。
顯著特點(diǎn)
• 達(dá)到15 µm 高分辨率的雙面光學(xué)檢測(cè)
• 達(dá)到15 µm 高分辨率的三維X光檢測(cè)
• 世界首創(chuàng)：同步光學(xué)和三維X射線檢測(cè)
• 迭代型的Easy3D軟件
• 在實(shí)現(xiàn)最大生產(chǎn)能力的同時(shí)，通過集成6M傳感技術(shù)達(dá)到高檢查深度
• 通過雙道運(yùn)送，實(shí)現(xiàn)印刷電路板處理時(shí)間最小化 • 緊密的殼體尺寸: 只有1,25米系統(tǒng)寬度
焊接缺陷
FlipChip底部填充缺陷
商家資料
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