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新技術原理新設計構思研制模塊化組合易于實現(xiàn)自動化生產

X62 S50D-T型拋光機

產品簡介：本機是我公司新一代單面研磨機，φ100-φ150藍寶石、電子材料半導體硅片、鍺片、計算機磁盤基片以及光學材料等金屬、非金屬硬脆材料的單面高精度拋光加工。

主要特點：

2.1主研盤和上研磨頭均設有強制冷卻（可選配冷水機），采用紅外測溫、閉環(huán)控溫；四個研磨頭采用變頻調速主動轉動，研磨頭的壓力用電氣比例閥調控實現(xiàn)了多段壓力控制，可大區(qū)段自動加壓，壓力最高可達450g/cm²；

2.2在控制上采用了工控機控制，靈敏性好，反饋迅速控制精確，操作方便，顯示豐富；

2.3電氣控制器件采用國外品牌（OMRON 、Raytek、和泉及施耐德等），可靠穩(wěn)定；

2.4主傳動采用了椿本的環(huán)面包絡蝸輪蝸桿減速箱，四個研磨頭采用了臺灣利明減速電機驅動，運轉平穩(wěn)壽命長；

2.5主支座支撐處裝有四個減震器，很好的保證了各種工況下上下盤間的平行度，保證了加工質量。

2.6承片盤的定位采用中心導輪和外導輪配合的自動定位，操作方便。

2.7采用磁力驅動循環(huán)泵輸送拋光液，出液口配有分液裝置及沉淀水槽；配有沖洗開關水槍；

主要技術參數：

下拋盤尺寸	φ1282mm (SUS410)
拋頭數量	4個
主電機	18.5kW
拋頭電機	1.5kw×4
下研磨盤轉速	0-70rpm（調頻調速）
拋光頭轉速	0-70rpm（調頻調速）
加工能力	36片/φ100mm， 24片/φ150mm
最小加工厚度	0.2mm
外型尺寸	1850mm (W)×1830mm (D)×2925mm (H)
重量	約7000kg

產品選配表：

拋頭電機	●			上下盤水冷	●
下盤電機	●			全裸結構	●
水冷機			○
機械手			○
陶瓷盤		○

●標配 ○可選裝

使用環(huán)境：

1）設備應安裝在地面平坦，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。

2）溫度10℃-25℃

3）相對濕度≦95

4）電源電壓AC 380V ，50Hz

5）壓縮空氣源 0.5-0.6Mpa（必須為干燥的清潔空氣）

6）冷卻水水壓：2kgf/cm2 以下

水量：15L/min 溫度：7～12℃

X62 S50D-T型單面拋光機

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