網(wǎng)站首頁

|EN

當前位置: 首頁 » 設備館 » 半導體加工設備 » 晶圓減薄拋光設備 » 拋光機 »自動減薄機對工件盤上的工件進行減薄,加工各種半導體材料的加工
    包郵 關注:757

    自動減薄機對工件盤上的工件進行減薄,加工各種半導體材料的加工

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-拋光機

    產品品牌

    北京特思迪

    規(guī)格型號:

    自動減薄機

    庫       存:

    100

    產       地:

    中國-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    10000.00
    交易保障 擔保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌:北京特思迪

    型號:自動減薄機

    所屬系列:半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-拋光機

    自動減薄機對工件盤上的工件進行減薄,加工各種半導體材料的加工

    型號:HRG-150VRG-250/300/500

     設備概敘:該設備有臥式和立式兩種主軸結構,工作時砂輪與工件盤同時旋轉,并通過砂輪軸的Z方向運動(進給由伺服電機控制),實現(xiàn)對工件盤上的工件進行減薄加工,適合于各種半導體材料的加工。

     應用領域:

    半導體材料:Si、Ge、GaAsSiC、SapphireInP、GaN、MEMS、紅外材料等;

    晶體材料: 陶瓷基板、壓電晶體、光學玻璃、電子陶瓷、PDD、濾波材料等。

     設備特點:

    l  采用金剛石砂輪,加工效率高;

    l  自動砂輪修整裝置,實現(xiàn)對砂輪平面修整;

    l  多段式加工程序,加工產品表面損傷低和翹曲度小;

    l  多種加工程序的存儲,實現(xiàn)多種規(guī)格和不同材料產品的加工;

    l  友好的人機界面對話,操作簡單、方便;

    l  可選配在線厚度測量裝置。

     

    設備規(guī)格

    型號

    HRG-150

    VRG-250

    VRG-300

    VRG-500

    最大產品尺寸

    6英寸

    250mm

    300mm

    500mm

    砂輪轉速(RPM)

    0   - 3000

    0   - 3000

    0   - 3000

    0   - 3000

    工作盤轉速(RPM)

    0-400

    0-260

    0-260

    0-260

    砂輪最大行程(mm)

    70

    100

    100

    100

    研磨速度(μm/sec)

    0.1   - 1000

    0.1   - 1000

    0.1   - 1000

    0.1   - 1000

    移動量分辨率(μm)

    0.1

    0.1

    0.1

    0.1

    精度(±μm)

    1

    1

    1

    2

    重復精度(±μm)

    1

    1

    1

    1

    在線厚度測量

    可選

    可選

    可選

    可選

    自動砂輪修整

    可選

    可選

    可選

    可選

    設備尺寸(mm)

    1400x780x1520

    1100x950x1970

    1200x1050x1970

    1300x1400x2100

    設備重量(Kg)

    1400

    1500

    2000

    3000


    咨詢

    購買之前,如有問題,請向我們咨詢

    提問:
     

    請問鍵合的硅片最小厚度是多少,四寸片一般能減薄到多少?

    caoweihuo  2017-07-11

     需要看您這邊加工的產品類型以加工要求,詳細請聯(lián)系陳經(jīng)理:15210097854 謝謝!

    2017-07-27

    應用于半導體行業(yè)的相關同類產品:

    服務熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號