網(wǎng)站首頁(yè)

|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 »晶圓全自動(dòng)切割機(jī)
    包郵 關(guān)注:291

    晶圓全自動(dòng)切割機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    庫(kù)       存:

    5

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備

     晶圓自動(dòng)激光切割機(jī)/SA-IR20W-A(底相機(jī)對(duì)準(zhǔn))型,相比傳統(tǒng)機(jī)型增加自動(dòng)上下料功能,主要為:增加底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn),保留原有上相機(jī)功能,可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能,增加自動(dòng)取料,自動(dòng)對(duì)位,自動(dòng)下料功能。
    技術(shù)規(guī)格                     項(xiàng)目                                   單位                                 數(shù)值
    對(duì)準(zhǔn)方式                                                 底部對(duì)準(zhǔn),兼容頂部對(duì)準(zhǔn) 
    最大加工尺寸               承片臺(tái)                                   inch                             5英寸
    最大切割深度               單晶硅                                  um                             ≤150微米
                                      激光器功率                             W                                   20瓦
                                      激光器波長(zhǎng)                             nm                             1064nm紅外
    激光器                        重復(fù)頻率                                KHZ                           20千-80千赫茲
                                      切割線寬                                um                                40-60微米
    切割參數(shù)                     切割速度                               mm/s                          150毫米每秒
    工作臺(tái)承載方式           大理石                                   mm                             厚度100毫米
                                        電源                                       AC                        兩相220-240V50HZ
                                      最大耗電量                             KW                                 2.0千瓦
                                      壓縮空氣供給壓力                   MPa                            0.5-0.8兆帕
    其他規(guī)格                  排風(fēng)量(工廠自備)                 m³/min                        3立方每分鐘
                                    設(shè)備尺寸(W*D*H)                mm                         980*1270*1740毫米
                                    設(shè)備重量                                  kg                                    660千克
                                    排風(fēng)口口徑                              mm                                    50毫米
     
    1)控制系統(tǒng)由專用PIC程序+電腦主機(jī)構(gòu)成,故障率低,可靠性高,操作簡(jiǎn)單,易于維護(hù)。
    2)切割傳動(dòng)方式通過直線電機(jī)傳動(dòng),提高設(shè)備切割精度。
    3)上下料傳動(dòng)采用電機(jī)傳動(dòng)。
    4)上料采用感應(yīng)器檢測(cè),無(wú)料,自動(dòng)報(bào)警。
    5)CCD自動(dòng)對(duì)位。
    6)收集盒方便取放。

    咨詢

    購(gòu)買之前,如有問題,請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)