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    晶圓激光切割機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    首昂光電

    庫(kù)       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：首昂光電

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備

    晶圓激光切割機(jī)
    Wafer Laser Cutting Machine
    產(chǎn)品特點(diǎn)：
    劃片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s
     
    ?非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，適合切脆性易碎硅晶圓
    ?CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
    ?高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度D D旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
    ?大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
    ?專業(yè)操控系統(tǒng)
    ?全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好
    ?無(wú)需砂輪刀、藍(lán)膜、去離子水等耗材
    ?高可靠性和穩(wěn)定性
    ?劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無(wú)崩裂和微裂紋。
     
    應(yīng)用領(lǐng)域：
    廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割。
     
    產(chǎn)品參數(shù)：
    設(shè)備型號(hào)              SA-IR20W                         SA-UV15W
    激光波長(zhǎng)               1064nm                             355nm
    激光功率               20w/30w                         5w/10w/17w
    最大加工晶圓尺寸 3-5寸                                 4寸
    劃線速度               150mm/s                               70mm/s
    劃線線寬            35~45μm                             20~30μm
    劃線線深        < 120μm（視材料而定）             50-100μm
    系統(tǒng)定位精度         5μm                                      5μm
    重復(fù)定位精度         2μm                                      2μm
    激光器使用壽命 10 萬(wàn)小時(shí)                         1.2 萬(wàn)小時(shí)
    設(shè)備尺寸          1350*800*1700mm   1350*800*1700mm
    整機(jī)重量                 680kg                             680kg

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