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    牛津PlasmaPro 80 ICP

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-刻蝕設備-其它刻蝕設備

    產(chǎn)品品牌

    牛津

    庫       存:

    10

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:牛津

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-刻蝕設備-其它刻蝕設備

     PlasmaPro 80 ICP是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小型且使用方便的直開式系統(tǒng),可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置,便于使用,且能夠確保工藝質(zhì)量。直開式設計允許快速的進行晶圓裝卸,是科學研究、原型設計和少量生產(chǎn)的理想選擇。 該設備通過優(yōu)化了的電極冷卻技術(shù)和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高度穩(wěn)定的工藝結(jié)果。
    • 直開式設計允許快速裝卸晶圓

    • 出色的刻蝕深度和刻蝕速率控制

    • 出色的晶圓溫度均勻性

    • 晶圓最大可達200mm

    • 購置成本低

    • 符合半導體行業(yè) S2 / S8標準

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