深圳東都技術(shù)有限公司成立于2015年， 公司專注于集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司、測(cè)試(Testing)、老化(Burn-in)、燒錄(Programming)領(lǐng)域創(chuàng)新
產(chǎn)品可覆蓋大小在0.5x0.5mm~16x20mm之間的任意封裝芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）
相對(duì)行業(yè)或?qū)?biāo)其他國外Socket我們的優(yōu)勢(shì)：
1.對(duì)應(yīng)速度快（24小時(shí)內(nèi)提供解決方案并出圖）
2.交期短
3.測(cè)試穩(wěn)定
4.可滿足高頻高速，高低溫等測(cè)試環(huán)境或測(cè)試要求
--采用了半導(dǎo)體FT(final test)領(lǐng)域常用的品質(zhì)穩(wěn)定的進(jìn)口探針，以及IC量產(chǎn)工序采用的彈壓Open top Socket結(jié)構(gòu)，確?？蛻粜酒瑴y(cè)試過程的穩(wěn)定性和高效性；
降低定制IC測(cè)試座成本，國外品質(zhì)國內(nèi)價(jià)格。
此外我司銷售的產(chǎn)品有，用于0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 測(cè)試座；高頻、同軸、大電流、ICTC等領(lǐng)域用的進(jìn)口探針；BIB老化板清洗等服務(wù)。
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