網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體測試設(shè)備 » 顯微鏡分類 » 其他 »TMS紅外線顯微鏡系統(tǒng)
    •
    包郵 關(guān)注:454

    TMS紅外線顯微鏡系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-顯微鏡分類-其他

    庫       存：

    99

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體測試設(shè)備-顯微鏡分類-其他

     由我司與工研院量測中心共同合作,開發(fā)客制化晶圓對位設(shè)備之外,也提供紅外線顯微鏡產(chǎn)品。近年來,深獲半導(dǎo)體、光電、光通訊(III-V)、面板產(chǎn)業(yè)客戶愛戴,成功使用本設(shè)備找出晶圓上下層集成電路對位偏移量,以及找出晶圓內(nèi)部的缺陷瑕疵變化。

    功能：精準(zhǔn)找出晶圓上下層集成電路對位偏移量

    應(yīng)用范圍：半導(dǎo)體、光電、光通訊等

    技術(shù)參數(shù)/General specifications：

    技術(shù)（Technology）：紅外CCD（IR CCD）

    視場（FOV）：0.8mm*0.5 mm和1.25μm分辨率

    (0.8mm x 0.6mm with 1.25 um resolution)

    襯底（Substrate）：硅，砷化鎵（Si, GaAs）

    測量參數(shù)（Measure parameter）：重疊和CD自動分析（Overlap & CD (Auto analysis)）

    光源（Light source）：明場&透射光場照明

    (Bright field & transmitted bright field illumination)

    關(guān)鍵詞（Keyword）：3D、IC、重疊（overlap）

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號