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    微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-固晶機-其他

    產(chǎn)品品牌

    微組

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：微組

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-固晶機-其他

     M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統(tǒng)。基于該平臺開發(fā)出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過程監(jiān)控模塊、 芯片倒裝焊接模塊。        配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導(dǎo)體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電 路）。       該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產(chǎn)效率要求不高，對精度要求高的科學(xué)研究所和院校實驗室等。

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