產(chǎn)品詳情:
1、適用支架種類廣泛,一機(jī)多用,性價(jià)比高; 2、正裝固晶周期可達(dá)125ms(28.8K/H),倒裝固晶周期可達(dá)240ms(15K/H),滿足高效生產(chǎn)的需求; 3、可抓、可吸、可推的自動(dòng)上料方式,極大減少人工成本; 4、任性的圖像建模編程,再復(fù)雜的固晶方式也變得簡單了; 5、獨(dú)有的可調(diào)式恒溫點(diǎn)膠系統(tǒng),讓膠頭溫度從此可控,輕松斷掉小尾巴; 6、具備準(zhǔn)確的漏固檢測(cè),固晶后膠點(diǎn)大小識(shí)別,及固晶后晶片角度識(shí)別,滿足高品質(zhì)的固晶需求; 7、特有的吸晶藍(lán)色側(cè)光源燈,加上先進(jìn)的吸晶識(shí)別技術(shù),讓晶片無處遁形; 8、機(jī)器采用界面上全數(shù)字化操作,穩(wěn)定性好、抗干擾性強(qiáng),避免了物理按鈕易損壞的缺點(diǎn); 9、行業(yè)首創(chuàng)的COB智能編程系統(tǒng),更換材料建模時(shí)間非常短; 10、具備晶片角度修正系統(tǒng),讓固晶精度更高,可實(shí)現(xiàn)晶片任意角度固晶; 11、軟件及控制電路自主開發(fā),掌握固晶核心技術(shù)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
AG5560D平面型高速固晶機(jī)(28.8K/H)
周期:125ms
適用于各類SMD、大功率、模組、COB、燈絲等支架,具有專業(yè)、完善、優(yōu)異的倒裝固晶工藝
AG5560D機(jī)型特性
1、適用支架種類廣泛,一機(jī)多用,性價(jià)比高;
2、正裝固晶周期可達(dá)125ms(28.8K/H),倒裝固晶周期可達(dá)240ms(15K/H),滿足高效生產(chǎn)的需求;
3、可抓、可吸、可推的自動(dòng)上料方式,極大減少人工成本;
4、任性的圖像建模編程,再復(fù)雜的固晶方式也變得簡單了;
5、獨(dú)有的可調(diào)式恒溫點(diǎn)膠系統(tǒng),讓膠頭溫度從此可控,輕松斷掉小尾巴;
6、具備準(zhǔn)確的漏固檢測(cè),固晶后膠點(diǎn)大小識(shí)別,及固晶后晶片角度識(shí)別,滿足高品質(zhì)的固晶需求;
7、特有的吸晶藍(lán)色側(cè)光源燈,加上先進(jìn)的吸晶識(shí)別技術(shù),讓晶片無處遁形;
8、機(jī)器采用界面上全數(shù)字化操作,穩(wěn)定性好、抗干擾性強(qiáng),避免了物理按鈕易損壞的缺點(diǎn);
9、行業(yè)首創(chuàng)的COB智能編程系統(tǒng),更換材料建模時(shí)間非常短;
10、具備晶片角度修正系統(tǒng),讓固晶精度更高,可實(shí)現(xiàn)晶片任意角度固晶;
軟件及控制電路自主開發(fā),掌握固晶核心技術(shù)。