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    包郵 關(guān)注:450

    平面固晶機AG5560D

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備-固晶機-其他

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備-固晶機-其他

     產(chǎn)品詳情：
    1、適用支架種類廣泛，一機多用，性價比高； 2、正裝固晶周期可達125ms（28.8K/H），倒裝固晶周期可達240ms（15K/H），滿足高效生產(chǎn)的需求； 3、可抓、可吸、可推的自動上料方式，極大減少人工成本； 4、任性的圖像建模編程，再復雜的固晶方式也變得簡單了； 5、獨有的可調(diào)式恒溫點膠系統(tǒng)，讓膠頭溫度從此可控，輕松斷掉小尾巴； 6、具備準確的漏固檢測，固晶后膠點大小識別，及固晶后晶片角度識別，滿足高品質(zhì)的固晶需求； 7、特有的吸晶藍色側(cè)光源燈，加上先進的吸晶識別技術(shù)，讓晶片無處遁形； 8、機器采用界面上全數(shù)字化操作，穩(wěn)定性好、抗干擾性強，避免了物理按鈕易損壞的缺點； 9、行業(yè)首創(chuàng)的COB智能編程系統(tǒng)，更換材料建模時間非常短； 10、具備晶片角度修正系統(tǒng)，讓固晶精度更高，可實現(xiàn)晶片任意角度固晶； 11、軟件及控制電路自主開發(fā)，掌握固晶核心技術(shù)。
    產(chǎn)品特點：

    AG5560D平面型高速固晶機(28.8K/H)

                                              周期：125ms

    適用于各類SMD、大功率、模組、COB、燈絲等支架，具有專業(yè)、完善、優(yōu)異的倒裝固晶工藝

    AG5560D機型特性

    1、適用支架種類廣泛，一機多用，性價比高；

    2、正裝固晶周期可達125ms（28.8K/H），倒裝固晶周期可達240ms（15K/H），滿足高效生產(chǎn)的需求；

    3、可抓、可吸、可推的自動上料方式，極大減少人工成本；

    4、任性的圖像建模編程，再復雜的固晶方式也變得簡單了；

    5、獨有的可調(diào)式恒溫點膠系統(tǒng)，讓膠頭溫度從此可控，輕松斷掉小尾巴；

    6、具備準確的漏固檢測，固晶后膠點大小識別，及固晶后晶片角度識別，滿足高品質(zhì)的固晶需求；

    7、特有的吸晶藍色側(cè)光源燈，加上先進的吸晶識別技術(shù)，讓晶片無處遁形；

    8、機器采用界面上全數(shù)字化操作，穩(wěn)定性好、抗干擾性強，避免了物理按鈕易損壞的缺點；

    9、行業(yè)首創(chuàng)的COB智能編程系統(tǒng)，更換材料建模時間非常短；

    10、具備晶片角度修正系統(tǒng)，讓固晶精度更高，可實現(xiàn)晶片任意角度固晶；

    軟件及控制電路自主開發(fā)，掌握固晶核心技術(shù)。


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