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    減薄機、磨片機、拋光機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備

    產品品牌

    北京中電科電子裝備有限公司

    規(guī)格型號:

    12英寸下兼容

    發(fā)貨期限:

    3個月內天

    庫       存:

    50

    產       地:

    中國-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    200.00
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    品牌:北京中電科電子裝備有限公司

    型號:12英寸下兼容

    所屬系列:半導體加工設備

    一、 WG-823F全自動晶圓減薄機:
    主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄,也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
    采用In-feed磨削原理
    采用2主軸3承片臺結構
    全自動上下料
    兼容4"5"6"8"晶圓
    最薄可減薄到100μm 以下
    片內厚度偏差TTV可達1.5μm以下(使用專用承片臺)
    片間厚度偏差WTW可達±3μm以下
     
    二、WG-1211S自動晶圓減薄機:
    設備主要用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷、藍寶石、碳化硅等硬脆材料的精密減薄,也適用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄
    采用In-feed磨削原理
    采用1主軸1承片臺結構
    可兼容4"5"6"8"12"晶圓
    最薄可減薄到100μm以下 
    可在線修銳磨輪
    片內厚度偏差TTV可達1.5μm以下(使用專用承片臺)
    片間厚度偏差WTW可達±3μm以下
    可使用繃架的方式磨削殘破或不規(guī)則片

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    4001027270

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