| 量產(chǎn)型半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái) |
| 型號(hào) |
SA-6/SA-8/SA-12 |
外形 |
1500（長(zhǎng)）*1700（寬）*1100(高) |
| 重量 |
1700kg |
電力需求/功率 |
220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
| 規(guī)格參數(shù) |
能夠測(cè)試的晶圓直徑 |
6,”8”,12” |
| 晶圓厚度 |
300≤T≤1000um（標(biāo)準(zhǔn)） 300≧T(薄片機(jī)型） |
| 晶圓厚度偏差 |
50um |
| Index time |
300ms(標(biāo)準(zhǔn)速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動(dòng)的時(shí)間) |
| Chuck 具備5軸移動(dòng)機(jī)構(gòu) |
（X/Y/Z/theta/F） |
| X-Y軸行程 |
380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um |
| XY全行程機(jī)械定位精度 |
±2um（環(huán)境溫度在±1°以內(nèi)波動(dòng)時(shí)） |
| XY最大速度 |
300mm/s |
| Chuck平面度 |
≤5 um |
| Z軸行程 |
37mm，探針?lè)蛛x高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
| Z軸移動(dòng)解析度 |
0.1um |
| Z軸定位精度 |
±2um |
| Theta 軸 |
±5°/0.0001° |
| 光柵尺 |
0.1um光柵尺 |
| 預(yù)對(duì)位平臺(tái) |
光學(xué)原理檢測(cè)， 平邊或者notch ±1°定位精度 |
| 晶圓機(jī)械手 |
陶瓷機(jī)械手，cassette *1 |
| 晶圓裝載單元 |
一個(gè)升降單元，預(yù)對(duì)位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口 |
| 自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng) |
自動(dòng)水平掃描、自動(dòng)第一測(cè)試點(diǎn)定位、自動(dòng)測(cè)試中心定位 |
| 自動(dòng)上下片系統(tǒng) |
料盒安全保護(hù)、晶圓定位邊預(yù)對(duì)準(zhǔn) |
| 精確對(duì)位單元 |
pattern matching |
| 位移傳感器 |
采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option) |
| 照明 |
同軸鹵素?zé)粽彰骰騆ED光源 |
| 視場(chǎng) |
低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 高倍情況：0.49*0.36mm |
| PC配置 |
I5CPU，4G內(nèi)存，128G固態(tài)硬盤等 |
| LCD 顯示器 |
對(duì)位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文 |
| 鍵盤 |
單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 |
| 報(bào)警器(三色燈) |
紅，黃，綠 |
| 操作場(chǎng)地要求 |
2200mmX2200mm |
| 操作界面 |
Windows中文操作界面，中文MAPING動(dòng)態(tài)顯示 |
| 標(biāo)記 |
上下標(biāo)記 ，標(biāo)記可以實(shí)時(shí)或者離線標(biāo)記，標(biāo)記耗時(shí)15~300ms，采用ink或者Laser |
| 可以采用的cassette形式 |
FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette |
| 可選附件 |
自動(dòng)磨針臺(tái) |
可以兼容高頻測(cè)試頭 |
晶圓ID 識(shí)別功能 |
| 可以匹配自動(dòng)晶圓盒取放設(shè)備（AGV or OHT） |
直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務(wù)器通訊 |
| FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元（mini environment），可以在晶圓傳輸過(guò)程保持潔凈在Class100潔凈室里面，探針臺(tái)內(nèi)部可以達(dá)到Class 1“主體包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP測(cè)試機(jī)接口 |
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