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SuperView W3白光干涉儀可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、國防軍工、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。
1.一體化操作的測量與分析軟件，操作無須進行切換界面，預先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能。
2. 測量中提供自動多區(qū)域測量功能、批量測量、自動聚焦、自動調(diào)亮度等自動化功能。
3.測量中提供拼接測量功能。
4. 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。
5.分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)國際標準的ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。
6.分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現(xiàn)對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
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半導體制造（減薄粗糙度、鐳射槽道輪廓） |
光學元器件.曲率&輪廓尺寸&粗糙度 | |
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（超精密）加工.輪廓尺寸&角度 |
表面工程（摩擦學）.輪廓面積&體積 | |
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3C電子（玻璃屏）.粗糙度 |
標準塊.臺階高&粗糙度 |
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