服務(wù)熱線(xiàn)
4001027270
挑戰(zhàn):操作復(fù)雜度:如果旋轉(zhuǎn)軸不具有交叉樣本中心,則樣本抖動(dòng)
自動(dòng)聚焦補(bǔ)償抖動(dòng)問(wèn)題
快速圖像拼接在曲面上
在這個(gè)項(xiàng)目中,由于激光掃描共聚焦顯微鏡和白光干涉儀等測(cè)量由于需要掃描,過(guò)程的緩慢被排除
Software
快速和自動(dòng)化的拼接和數(shù)字曲率補(bǔ)償使可提取數(shù)據(jù)在一個(gè)波段
每一步都要進(jìn)行自動(dòng)化的聚焦和相干搜索,以獲得最優(yōu)光學(xué)質(zhì)量的數(shù)據(jù)
遠(yuǎn)程TCP / IP控制DHM®
Microshells sample
材料:CHGe球,由deutritium(d - t)組成的外部固態(tài)層
直徑:0.8毫米
產(chǎn)品特色:
超高速記錄動(dòng)態(tài)三維形貌 MEMS測(cè)振分析,最高可達(dá)25 MHz |
多種可控環(huán)境下測(cè)量
測(cè)量透明樣品三維形貌 |
性能 |
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測(cè)量模式 |
單激光波長(zhǎng) 666 nm |
雙激光合成波長(zhǎng) 4.2 μm |
雙激光合成波長(zhǎng) 24 μm |
可用該測(cè)量模式的DHM型號(hào) |
R1000, R2100, R2200 |
R2100, R2200 |
R2200 |
測(cè)量精度1 [nm] |
0.15 |
0.15 / 3.0 * |
20 |
縱向分辨率2 [nm] |
0.30 |
0.30 / 6.0 * |
40 |
測(cè)量可重復(fù)性3 [nm] |
0.01 |
0.01 / 0.1 * |
0.5 |
動(dòng)態(tài)可測(cè)縱向范圍 |
最大 200 μm |
最大 200 μm |
最大 200 μm |
最大可測(cè)臺(tái)階高度 |
最大 333 nm4 |
最大 2.1 μm4 |
最大 12 μm4 |
適用樣品表面類(lèi)型 |
平滑表面 |
復(fù)雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面 |
復(fù)雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面 |
垂直校準(zhǔn) |
由干涉濾光片決定,范圍 ±0.1 nm |
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圖像采集時(shí)間 |
標(biāo)準(zhǔn) 500 μs (最快可選10 μs) |
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圖像采集速率 |
標(biāo)準(zhǔn) 30 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 1000 幀/秒) |
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實(shí)時(shí)重建速率 |
標(biāo)準(zhǔn) 25 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 100 幀/秒) |
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橫向分辨率 |
由所選物鏡決定,最大 300 nm** |
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視場(chǎng) |
由所選物鏡決定,范圍從 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm ** |
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工作距 |
由所選物鏡決定,范圍從 0.3 至 18 mm** |
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數(shù)碼聚焦范圍 |
最高50倍于景深 (由所選物鏡決定) |
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最小可測(cè)樣品反射率 |
低于 1% |
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樣品照明 |
最低 1 μW/cm2 |
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頻閃模塊 |
適用于單光源和雙光源模式 |
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