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    包郵 關(guān)注:1036

    lynceetec數(shù)字全息顯微鏡高速輪廓儀

    產(chǎn)品品牌

    lynceetec

    規(guī)格型號(hào):

    50cm×50cm×70cm

    發(fā)貨期限:

    60天天

    庫(kù)       存:

    50

    產(chǎn)       地:

    英國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:lynceetec

    型號(hào):50cm×50cm×70cm

    所屬系列:半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備-表面形貌測(cè)試-表面輪廓儀

      超高速三維輪廓儀!流水線(xiàn)檢測(cè)三維形貌無(wú)需掃描!劃時(shí)代的黑科技。
    lynceetec數(shù)字全息顯微鏡采用數(shù)字全息原理,采用CCD記錄物光與參考光干涉產(chǎn)生的全息圖,利用全息圖包含的相位信息實(shí)時(shí)數(shù)值重建物體三維形貌,非掃描特性做到了高速三維形貌檢測(cè)。
    優(yōu)點(diǎn):1、超高速大面積3D形貌非掃描實(shí)時(shí)成像,0.001秒即可得到樣品實(shí)時(shí)三維形貌
              2、縱向能做到亞納米分辨率
              3、非接觸成像,無(wú)損樣品,無(wú)懼振動(dòng)
    典型用戶(hù):北京大學(xué)工學(xué)院——搭建平面應(yīng)力鼓膜測(cè)試平臺(tái)
                       清華大學(xué)——半導(dǎo)體
                       華中科技大學(xué)——

    應(yīng)用案例:microshellls缺陷檢測(cè)

    挑戰(zhàn):操作復(fù)雜度:如果旋轉(zhuǎn)軸不具有交叉樣本中心,則樣本抖動(dòng)

    自動(dòng)聚焦補(bǔ)償抖動(dòng)問(wèn)題

    快速圖像拼接在曲面上

    在這個(gè)項(xiàng)目中,由于激光掃描共聚焦顯微鏡和白光干涉儀等測(cè)量由于需要掃描,過(guò)程的緩慢被排除

     

    Software

    快速和自動(dòng)化的拼接和數(shù)字曲率補(bǔ)償使可提取數(shù)據(jù)在一個(gè)波段

    每一步都要進(jìn)行自動(dòng)化的聚焦和相干搜索,以獲得最優(yōu)光學(xué)質(zhì)量的數(shù)據(jù)

    遠(yuǎn)程TCP / IP控制DHM®

    Microshells sample

    材料:CHGe球,由deutritium(d - t)組成的外部固態(tài)層

    直徑:0.8毫米

    產(chǎn)品特色:

    超高速記錄動(dòng)態(tài)三維形貌
    DHM® 采用非掃描機(jī)制,采集單幀圖像 既能記錄樣品表面三維形貌,因此擁有其他技術(shù)無(wú)法匹敵的圖像采集速度。使用標(biāo)準(zhǔn)相機(jī)采集速度為視頻速率30幀/秒,而高速相機(jī)可以達(dá)到1000幀/秒,使得以下應(yīng)用變?yōu)榭赡埽?br /> • 研究可形變樣品三維動(dòng)態(tài)響應(yīng)
    • 表面大區(qū)域掃描分析
    • 高產(chǎn)量常規(guī)檢測(cè)
    • 生產(chǎn)線(xiàn)在線(xiàn)三維形貌捕捉


    MEMS測(cè)振分析,最高可達(dá)25 MHz
    頻閃模塊(可選配件)可同步DHM® 測(cè)量時(shí)激光脈沖與 MEMS器件的激勵(lì)信號(hào),獲取振動(dòng)周期內(nèi)的全視場(chǎng)振動(dòng)模態(tài)。 這些特有的分析數(shù)據(jù)可提供以下信息:
    • 三維形貌時(shí)序圖
    • 頻率共振分析和響應(yīng)分析
    • 面內(nèi)面外振幅分析(面內(nèi)振幅測(cè)量精度1nm,面外振幅測(cè)量精度5pm)
    • 復(fù)雜運(yùn)動(dòng)表征,振動(dòng)模態(tài)表征,樣品動(dòng)態(tài)三維形貌

    多種可控環(huán)境下測(cè)量
    獨(dú)特的光學(xué)原理和光路設(shè)計(jì)使得DHM® 能夠滿(mǎn)足使用者在各種環(huán)境下的測(cè)量需求,提供靈活和便利的測(cè)量體驗(yàn):
    • 透過(guò)玻璃(蓋玻片、載玻片、玻璃窗口)或者浸潤(rùn)液
    • 觀測(cè)環(huán)境控制箱或真空腔內(nèi)部樣品,可改變環(huán)境參
    數(shù),比如溫度、濕度、氣壓、氣體成分等

     

     


    測(cè)量透明樣品三維形貌
    得益于DHM® 多激光源配置,通過(guò)專(zhuān)用反射分析軟件(可選配件)可以表征透明薄膜樣品,包括:
    • 透明結(jié)構(gòu)表面形貌
    • 多層透明薄膜組成結(jié)構(gòu)的厚度、折射率,測(cè)量范圍
    可從10納米至幾十微米
    • 柔性材料或是液體的形貌

     

     

    性能

    測(cè)量模式

    單激光波長(zhǎng) 666 nm

    雙激光合成波長(zhǎng) 4.2 μm

    雙激光合成波長(zhǎng) 24 μm

    可用該測(cè)量模式的DHM型號(hào)

    R1000, R2100, R2200

    R2100, R2200

    R2200

    測(cè)量精度1 [nm]

    0.15

    0.15 / 3.0 *

    20

    縱向分辨率2 [nm]

    0.30

    0.30 / 6.0 *

    40

    測(cè)量可重復(fù)性3 [nm]

    0.01

    0.01 / 0.1 *

    0.5

    動(dòng)態(tài)可測(cè)縱向范圍

    最大 200 μm

    最大 200 μm

    最大 200 μm

    最大可測(cè)臺(tái)階高度

    最大 333 nm4

    最大 2.1 μm4

    最大 12 μm4

    適用樣品表面類(lèi)型

    平滑表面

    復(fù)雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面

    復(fù)雜或非連續(xù)結(jié)構(gòu)表面

    垂直校準(zhǔn)

    由干涉濾光片決定,范圍 ±0.1 nm

    圖像采集時(shí)間

    標(biāo)準(zhǔn) 500 μs (最快可選10 μs)

    圖像采集速率

    標(biāo)準(zhǔn) 30 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 1000 幀/秒)

    實(shí)時(shí)重建速率

    標(biāo)準(zhǔn) 25 幀/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可選 100 幀/秒)

    橫向分辨率

    由所選物鏡決定,最大 300 nm**

    視場(chǎng)

    由所選物鏡決定,范圍從 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm **

    工作距

    由所選物鏡決定,范圍從 0.3 至 18 mm**

    數(shù)碼聚焦范圍

    最高50倍于景深 (由所選物鏡決定)

    最小可測(cè)樣品反射率

    低于 1%

    樣品照明

    最低 1 μW/cm2

    頻閃模塊

    適用于單光源和雙光源模式



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    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類(lèi)產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線(xiàn)

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

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