網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體輔助設(shè)備 » 工作臺 » 其他 »美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機
    •
    包郵 關(guān)注:485

    美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體輔助設(shè)備-工作臺-其他

    產(chǎn)品品牌

    美Nisene

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：美Nisene

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體輔助設(shè)備-工作臺-其他

     

    美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機：

    Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。

    Nisene取得三項獨家專利!


    Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項獨家專利, 包含:

    ·         CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 

    ·         TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system. 

    ·         PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號