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美Nisene PlasmaEtch 等離子開(kāi)封機(jī)：

Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著三十多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。

Nisene取得三項(xiàng)獨(dú)家專利!

Nisene在三種不同開(kāi)封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項(xiàng)獨(dú)家專利, 包含:

· CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.

· TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.

· PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube.

美Nisene PlasmaEtch 等離子開(kāi)封機(jī)

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