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瑞士 sawatec HP-150 熱版機
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詳細介紹 |
電爐 HP - 150 精密軟硬烘烤 該熱板HP-150是為典型的軟烘焙和硬烘焙工藝的巖性,在MEMS和類似的應用。默認情況下,溫度范圍設計為250℃以下。設定的溫度和溫度分布具有較窄的邊界,這意味著可以達到較高的涂層質(zhì)量。HP系列產(chǎn)品具有較高的均勻性和高精度的工藝重復性,令人信服。可用于直徑150mm以下,最大厚度5mm的襯底。 熱板易于平整,防止光刻膠通過真空手動固定基板的放電手動加載和卸載基板。
溫度范圍:環(huán)境溫度250℃以下溫度精度:100℃時+/- 1℃
額外的功能(選項) 氮氣手動沖洗,不氧化 簡單的設置工具,為優(yōu)化對齊的熱板 功能(基本配置) 溫度控制采用數(shù)字目標值和實際值顯示,溫度自動限位開關(guān),無過熱現(xiàn)象 熱板采用安全玻璃,清洗方便
230 VAC 50/60Hz 10A (350W) 技術(shù)真空,管Ø6/4mm(-0.8條)BT排氣排氣扇 瑞士質(zhì)量 |
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