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    美國Cee?熱板設備 怡和瑞豐

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-涂膠設備-熱板

    產品品牌

    怡和瑞豐

    規(guī)格型號:

    Cee?1300熱板設備

    庫       存:

    100

    產       地:

    美國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    10000.00
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:怡和瑞豐

    型號:Cee?1300熱板設備

    所屬系列:半導體加工設備-涂膠設備-熱板

     美國Cee®熱板設備 怡和瑞豐
    Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

    Cee® 品牌設備證明了可以在小型、靈活和更便宜的設備上實現價值百萬美元設備的均勻性,

    Brewer Science擁有30年的勻膠設備制造歷史,Cee® 熱板的0.3%的溫度均勻性,和勻膠轉速小于0.2rpm轉速精度及可重復性是業(yè)內領先的標準。Cee®設備擁有多項行業(yè)內專利和標準,通過不斷把最新的技術融入設備中,Cee®將繼續(xù)成為半導體下一代工藝的領先者。

    Cee®在全球擁有超過1500個客戶,其中包括知名的:杜邦、朗訊、德州儀器、Axcelis Technologies、摩托羅拉、希捷、Sony音樂、IBM 、道康寧、BAE系統公司和IBM等,在中國Cee®品牌也擁有眾多的成功客戶。

                                     
                                      
                                                        Cee®1300熱板設備


           Cee®10大尺寸熱板

               


    主要性能指標Cee®1300熱板)
        250,000程序設定,每個程序無限制工藝步驟
       溫控精度: 0.1° C 
        溫控范圍:室溫-300攝氏度(400攝氏度可選) 
        溫度均勻性 :  0.3% 工作范圍內 (充分保證厚膠例如:SU8的回流均勻性)
       可保證厚膠固化效果(例如:SU8膠)
       支持wafer尺寸8”wafer
        3種熱板自動工作模式(真空模式、接近模式、軟接觸模式)
        可選程控頂針實現基板逐漸降溫(適合SU8厚膠固化工藝)

    * 接近模式采用氮氣吹拂,使wafer懸浮于熱板表面,避免材料受到劇烈的
      熱沖擊適用于特殊工藝需要的wafer.

    主要性能指標(Cee®10大尺寸熱板
       Dual 4-digit alphanumeric LED display 
        Full PID operation
        Temperature auto-tuning capable
        溫控精度: 0.1° C 
        溫控范圍:室溫-300攝氏度(400攝氏度可選) 
        溫度均勻性 : ±0.3% 工作范圍內
       支持wafer尺寸14“x 14”,300mmx300mm
     

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