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美國Cee®熱板設(shè)備怡和瑞豐
Cee® Benchtop Spin Coater, Bake Plate and Develop Equipment

Cee® 品牌設(shè)備證明了可以在小型、靈活和更便宜的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)價(jià)值百萬美元設(shè)備的均勻性，

Brewer Science擁有30年的勻膠設(shè)備制造歷史，Cee® 熱板的0.3%的溫度均勻性，和勻膠轉(zhuǎn)速小于0.2rpm轉(zhuǎn)速精度及可重復(fù)性是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)。Cee®設(shè)備擁有多項(xiàng)行業(yè)內(nèi)專利和標(biāo)準(zhǔn)，通過不斷把最新的技術(shù)融入設(shè)備中，Cee®將繼續(xù)成為半導(dǎo)體下一代工藝的領(lǐng)先者。

Cee®在全球擁有超過1500個(gè)客戶，其中包括知名的：杜邦、朗訊、德州儀器、Axcelis Technologies、摩托羅拉、希捷、Sony音樂、IBM 、道康寧、BAE系統(tǒng)公司和IBM等，在中國Cee®品牌也擁有眾多的成功客戶。



                                                    Cee®1300熱板設(shè)備

Cee®10大尺寸熱板

主要性能指標(biāo)（Cee®1300熱板）
    250,000程序設(shè)定，每個(gè)程序無限制工藝步驟
   溫控精度: 0.1° C
    溫控范圍:室溫-300攝氏度(400攝氏度可選)
    溫度均勻性 : 0.3% 工作范圍內(nèi) （充分保證厚膠例如：SU8的回流均勻性）
   可保證厚膠固化效果（例如：SU8膠）
   支持wafer尺寸8”wafer
    3種熱板自動(dòng)工作模式（真空模式、接近模式、軟接觸模式）
    可選程控頂針實(shí)現(xiàn)基板逐漸降溫（適合SU8厚膠固化工藝）

* 接近模式采用氮?dú)獯捣?，使wafer懸浮于熱板表面，避免材料受到劇烈的
熱沖擊適用于特殊工藝需要的wafer.

主要性能指標(biāo)（Cee®10大尺寸熱板）
   Dual 4-digit alphanumeric LED display
    Full PID operation
    Temperature auto-tuning capable
    溫控精度: 0.1° C
    溫控范圍:室溫-300攝氏度(400攝氏度可選)
    溫度均勻性 : ±0.3% 工作范圍內(nèi)
   支持wafer尺寸14“x 14”，300mmx300mm

美國Cee?熱板設(shè)備怡和瑞豐

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