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陶瓷的導(dǎo)熱性能會比鋁基板好太多了，絕緣層是鋁基板核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。也就是說，鋁基板受制于絕緣層。陶瓷基板沒有絕緣層，也就不會有這樣的困擾。陶瓷基板在國際上早已應(yīng)用多年，國內(nèi)的陶瓷電路板才剛剛興起，其中例如說斯利通陶瓷電路板，他們的陶瓷電路板采用激光技術(shù)，使線路與陶瓷離子化結(jié)合，可以達(dá)到更加優(yōu)良的性能。斯利通陶瓷電路板的氧化鋁導(dǎo)熱率可以達(dá)到15~35，氮化鋁可以達(dá)到170~230,。因?yàn)樵诮Y(jié)合強(qiáng)度高的情況下，它的熱膨脹系數(shù)也會更加匹配，測試的拉力值更是可以達(dá)到45兆帕。在通信不斷進(jìn)步的情況下，斯利通陶瓷電路板的損耗也非常低。同時他的穩(wěn)定性非常高，在惡劣環(huán)境下，抗腐蝕能力比任何金屬基板都要好，在汽車領(lǐng)域已大范圍應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.
2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.

優(yōu)勢：

1.更高的熱導(dǎo)率

2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層

3.基板的可焊性好

4.使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小

7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長

8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

9.三維基板、三維布線

斯利通高散熱性.驅(qū)動電源壽命長的氮化鋁陶瓷電路板

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