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    包郵 關注:885

    激光開封機decap芯片失效分析IC開帽

    產品品牌

    ADVANCED

    庫       存:

    666

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:ADVANCED

    型號:

    所屬系列:半導體測試設備-表面、內部檢測-表面缺陷檢測

     主要用途
    封裝產品進行開封,使chip芯片裸露出來,方便后續(xù)分析(觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等)。
     
    u 
    性能參數
    a)激光平均輸出功率:10W
    b)激光波長:1060nm
    c)激光重復頻率:20KHz-100KHz
    d)開封范圍:100mm x 100mm
    e)開封深度:0.4mm
    f)重復精度:±0.003mm
     
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    應用范圍
    主要應用在銅綁定線,鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析。

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