REFLEX TT型臺式手動晶片缺陷檢測設(shè)備
REFLEX TT型臺式表面檢測設(shè)備用于檢測晶片表面顆粒、劃痕,區(qū)域缺陷和微粗糙(Haze)。該檢測設(shè)備可用于不同形狀、尺寸的樣片:2”至300mm的晶片,和最大尺寸為8”*8”方形掩膜版。采用了先進的激光二極管光源和具有專利權(quán)的光學(xué)收集系統(tǒng)。該設(shè)備是非常靈活的設(shè)備,可用于研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的工藝優(yōu)化和雜質(zhì)的檢測。
產(chǎn)品特點:
顆粒敏感度可達到65nm LSE;
激光暗場測量技術(shù);
可用于各種形狀的,尺寸的晶片;
集成的微處理器和平板顯示;
可進行離線分析;
自動缺陷分類軟件。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
理想的工藝研發(fā)工具;
操作界面友好;
多用戶界面;
占地面積小。
應(yīng)用范圍:
硅;
玻璃;
掩膜版;
半導(dǎo)體化合物:GaAs,GaN,GaAlN…
硅襯底上的透明薄膜;
金屬薄膜;
非晶硅、多晶硅;
OLED
先進的光伏材料。