● 機(jī)械特性

★ 12″機(jī)臺往下可兼容8″晶圓，8″機(jī)臺往下可兼容6″晶圓；

★ 各種規(guī)格芯片(0.3-25mm)挑選的首選產(chǎn)品，支持長條型芯片;

★ 可據(jù)MAPPING圖挑選,與測試機(jī)無縫對接,省去打點(diǎn)工序,提高企業(yè)生產(chǎn)效率及減低企業(yè)生產(chǎn)成本;

★ 可挑選打點(diǎn)芯片,亦可自行確定AB區(qū)挑選;

★ 操作簡易且運(yùn)行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);

★ 采用真空漏晶檢測;

★ 自動擴(kuò)晶系統(tǒng);

★ 采用全機(jī)械真空吸取式挑選，電磁吹氣置放，芯片零損傷.

● 圖像識別處理系統(tǒng)

★ 采用精密高清晰度CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī),及高清晰度同軸光可調(diào)倍數(shù)鏡頭;

★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障;

★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距、可程式確定料盒范圍、形狀及間隔;

★ 可程式器件參數(shù)設(shè)置、PR定位、提供快速器件轉(zhuǎn)換;

★ 微米級精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設(shè)計(jì)確保了吸晶準(zhǔn)確性及可靠性;

★ 17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識別預(yù)覽及界面操作提供了更為有效的保障;

★ 圖像識別精度0.025mil@50mil測量范圍;

★ 采用同軸光源,側(cè)光源匹配設(shè)計(jì)方案,為反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障.

● 自動擴(kuò)晶系統(tǒng)

★ 全自動擴(kuò)晶,省人工擴(kuò)晶時間及設(shè)備需求,減少企業(yè)生產(chǎn)成本提高生產(chǎn)效率;

★ 采用熱風(fēng)槍機(jī)構(gòu)，使擴(kuò)片更快更簡易.

● 雙工作臺系統(tǒng)

★ X、Y均采用伺服電機(jī),雙層直線導(dǎo)軌工作臺和滾珠絲桿結(jié)構(gòu);

★ 獨(dú)有的雙工作臺料盒無縫連接工作系統(tǒng),以承載更多料盒,大提高生產(chǎn)效率;

★ 可調(diào)式滑塊及精密連軸器的設(shè)計(jì)方案,保設(shè)備運(yùn)行精度及長期穩(wěn)定性;

★ 采用可程式數(shù)字設(shè)置，使PR定位更精確;

● 擺臂系統(tǒng)

★ 簡捷設(shè)計(jì),大大降低了整體系統(tǒng)的故障率,減少運(yùn)行時維護(hù).

● 操作系統(tǒng)

★ 自主研發(fā)且具有知識產(chǎn)權(quán)的操作系統(tǒng);  

★ 時刻升級,根據(jù)客戶特殊要求定制以滿足需求.

系統(tǒng)功能

生產(chǎn)周期 400~600ms/顆 (視芯片與擴(kuò)晶膜而定)

晶片尺寸  12mil×12mil—400mil×1200mil    (0.3mm×0.3mm—10mm×30mm)

適用淬盤尺寸 2″、3″、4″(可定制JEDEC TRAY)

芯片XY工作臺

LD810 芯片尺寸 8″可兼容6″(150mm)外徑                    

LD812&LD816芯片尺寸 12″可兼容8″(200mm)外徑

LD810最大行程 8″×8″(240×240mm)

LD812&LD816最大行程 12″×12″(340×340mm)

分辯率 0.02mil(0.5μm)

重復(fù)率 ±0.02mil(±0.5μm)

頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)

圖像識別系統(tǒng)（晶片與淬盤）

圖像識別 256級灰度

分辯率 640×480像素

圖像識別精度 0.025mil@50mil規(guī)測范圍

淬盤系統(tǒng)精準(zhǔn)度

XY ±1mil(±0.025mm)

偏轉(zhuǎn)角度(θ) ±0.5°

吸晶擺臂

擺臂旋轉(zhuǎn) 180°

吸晶壓力 40-250g可調(diào)

所需條件

電壓AC-220V/50Hz

壓縮空氣 0.5~0.6Mpa

真空負(fù)壓 ≤80Kpa

功率消耗 1500W

體積及重量

      LD810 長*寬*高 1400x1100x1800mm  重量 1000 kg

      LD812 長*寬*高 1500x1200x1800mm  重量 1000 kg

      LD816 長*寬*高 1600x1400x1800mm  重量 1100 kg