● 機械特性

★ 12″機臺往下可兼容8″晶圓，8″機臺往下可兼容6″晶圓；

★ 各種規(guī)格芯片(0.3-25mm)挑選的首選產品，支持長條型芯片;

★ 可據MAPPING圖挑選,與測試機無縫對接,省去打點工序,提高企業(yè)生產效率及減低企業(yè)生產成本;

★ 可挑選打點芯片,亦可自行確定AB區(qū)挑選;

★ 操作簡易且運行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);

★ 采用真空漏晶檢測;

★ 自動擴晶系統(tǒng);

★ 采用全機械真空吸取式挑選，電磁吹氣置放，芯片零損傷.

● 圖像識別處理系統(tǒng)

★ 采用精密高清晰度CCD數字攝像機,及高清晰度同軸光可調倍數鏡頭;

★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障;

★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距、可程式確定料盒范圍、形狀及間隔;

★ 可程式器件參數設置、PR定位、提供快速器件轉換;

★ 微米級精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設計確保了吸晶準確性及可靠性;

★ 17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供了更為有效的保障;

★ 圖像識別精度0.025mil@50mil測量范圍;

★ 采用同軸光源,側光源匹配設計方案,為反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障.

● 自動擴晶系統(tǒng)

★ 全自動擴晶,省人工擴晶時間及設備需求,減少企業(yè)生產成本提高生產效率;

★ 采用熱風槍機構，使擴片更快更簡易.

● 雙工作臺系統(tǒng)

★ X、Y均采用伺服電機,雙層直線導軌工作臺和滾珠絲桿結構;

★ 獨有的雙工作臺料盒無縫連接工作系統(tǒng),以承載更多料盒,大提高生產效率;

★ 可調式滑塊及精密連軸器的設計方案,保設備運行精度及長期穩(wěn)定性;

★ 采用可程式數字設置，使PR定位更精確;

● 擺臂系統(tǒng)

★ 簡捷設計,大大降低了整體系統(tǒng)的故障率,減少運行時維護.

● 操作系統(tǒng)

★ 自主研發(fā)且具有知識產權的操作系統(tǒng);  

★ 時刻升級,根據客戶特殊要求定制以滿足需求.

系統(tǒng)功能

生產周期 400~600ms/顆 (視芯片與擴晶膜而定)

晶片尺寸  12mil×12mil—400mil×1200mil    (0.3mm×0.3mm—10mm×30mm)

適用淬盤尺寸 2″、3″、4″(可定制JEDEC TRAY)

芯片XY工作臺

LD810 芯片尺寸 8″可兼容6″(150mm)外徑                    

LD812&LD816芯片尺寸 12″可兼容8″(200mm)外徑

LD810最大行程 8″×8″(240×240mm)

LD812&LD816最大行程 12″×12″(340×340mm)

分辯率 0.02mil(0.5μm)

重復率 ±0.02mil(±0.5μm)

頂針Z高度行程 51mil(1.3mm)

圖像識別系統(tǒng)（晶片與淬盤）

圖像識別 256級灰度

分辯率 640×480像素

圖像識別精度 0.025mil@50mil規(guī)測范圍

淬盤系統(tǒng)精準度

XY ±1mil(±0.025mm)

偏轉角度(θ) ±0.5°

吸晶擺臂

擺臂旋轉 180°

吸晶壓力 40-250g可調

所需條件

電壓AC-220V/50Hz

壓縮空氣 0.5~0.6Mpa

真空負壓 ≤80Kpa

功率消耗 1500W

體積及重量

      LD810 長*寬*高 1400x1100x1800mm  重量 1000 kg

      LD812 長*寬*高 1500x1200x1800mm  重量 1000 kg

      LD816 長*寬*高 1600x1400x1800mm  重量 1100 kg