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多線切割是一種通過金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動,把 晶硅錠或棒 一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。成為硅片切割加工的主要方式。
基于高精度高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的高精度數(shù)控多線高速切割機(jī)床,可全面實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割,填補(bǔ)了國內(nèi)空白;成果具有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán),整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平,其中切割線的張力控制技術(shù)、收放線電機(jī)和主電機(jī)的同步技術(shù)居于國際領(lǐng)先水平。
硅片是半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線切割技術(shù)是目前世界上比較先進(jìn)的硅片加工技術(shù),它不同于傳統(tǒng)的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于先進(jìn)的激光切割和內(nèi)圓切割,它的原理是通過一根高速運(yùn)動的鋼線帶動附著在鋼絲上的切割刃料對硅棒進(jìn)行摩擦,從而達(dá)到切割效果。在整個(gè)過程中,鋼線通過十幾個(gè)導(dǎo)線輪的引導(dǎo),在主線輥上形成一張線網(wǎng),而待加工工件通過工作臺的下降實(shí)現(xiàn)工件的進(jìn)給。硅片多線切割技術(shù)與其他技術(shù)相比有:效率高,產(chǎn)能高,精度高等優(yōu)點(diǎn)。是目前采用最廣泛的硅片切割技術(shù)。
多線切割技術(shù)(MWS: Multi-Wire-Slicen)是進(jìn)行脆硬材料(如硅錠等)切割的一種創(chuàng)新性工藝。在該工藝中,切割線被纏繞在一個(gè)導(dǎo)向軸上,可以同時(shí)進(jìn)行幾百個(gè)切割,獲得幾百個(gè)切片。
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