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Primo AD-RIE™是中微公司用于流程前端(FEOL)及后端(BEOL)關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用的第二代電介質(zhì)刻蝕設(shè)備,主要用于22納米及以下的芯片刻蝕加工。基于前一代產(chǎn)品Primo D-RIE刻蝕設(shè)備已被業(yè)界認(rèn)可的性能和良好的運(yùn)行記錄,Primo AD-RIE做了進(jìn)一步的改進(jìn):采用了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可切換低頻的射頻設(shè)計(jì),優(yōu)化了上電極氣流分布及下電極溫度調(diào)控的設(shè)計(jì)。
Primo AD-RIE已經(jīng)成功通過了3000片晶片馬拉松測試。除已證實(shí)其具備更優(yōu)越的重復(fù)性及穩(wěn)定性以外,該產(chǎn)品還可將晶片上關(guān)鍵尺寸均勻度控制在2納米內(nèi)。
2-13.5兆赫茲可切換射頻發(fā)生器在多膜層結(jié)構(gòu)的刻蝕能改善工藝水平
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