D3000系列掃描探針顯微鏡/原子力顯微鏡
主要技術(shù)參數(shù)

1.掃描系統(tǒng)

1.1 標(biāo)準(zhǔn)配置掃描模式：掃描隧道顯微鏡STM恒流/恒高模式、I-Z/I-V曲線測(cè)量；
                                          原子力顯微鏡AFM 接觸/橫向力/輕敲/相位模式；
                                          膜厚/臺(tái)階測(cè)量功能；納米刻蝕加工功能。
      可選配掃描模式：掃描聲學(xué)顯微鏡；摩擦力顯微鏡；磁力顯微鏡；靜電力顯微鏡；掃描開爾文探針顯微鏡；
                                      掃描電容顯微鏡；導(dǎo)電原子力顯微鏡；液相AFM；樣品加熱臺(tái)；力反饋裝置。
1.2 最大掃描范圍：50μm*50μm掃描器（可選配100μm*100μm掃描器）
                                  單個(gè)大量程自適應(yīng)掃描器不更換技術(shù)，最大100μm掃描器可達(dá)HOPG原子分辨率
1.3 最大量程掃描器分辨率：
                                 掃描隧道顯微鏡STM：X-Y向0.1nm；Z向0.01nm；HOPG原子定標(biāo)
                                 接觸模式AFM：X-Y向0.2nm；Z向0.03nm；云母晶格定標(biāo)
                                 輕敲模式AFM：X-Y向0.2nm，Z向0.1nm；DNA樣品驗(yàn)證
1.4 樣品臺(tái)尺寸：直徑≤Φ70mm，厚度≤30mm，重量≤15g
1.5 探針識(shí)別：自動(dòng)識(shí)別當(dāng)前針尖類型，軟硬件自動(dòng)切換到相應(yīng)的工作模式，無需人工干預(yù)。
1.6 探針保護(hù)：獨(dú)特設(shè)計(jì)的針尖保護(hù)技術(shù)，包括自動(dòng)進(jìn)針保護(hù)和平滑移動(dòng)保護(hù)，能有效降低樣品對(duì)針尖的損傷，使儀器長(zhǎng)時(shí)間保持高分辨圖像。
1.7 探針趨近：高精度高速伺服電機(jī)，控制針尖自動(dòng)逼近樣品，行程<30mm，最小步長(zhǎng)<23nm
　
2.樣品定位功能模塊

2.1 高分辨CCD光學(xué)觀測(cè)系統(tǒng)：在計(jì)算機(jī)上成像，用于觀察探針和樣品，放大倍數(shù)80—600倍，視場(chǎng)1.6mm，工作距離10cm，配套控制及成像軟件。一體式設(shè)計(jì)，工作過程中不必移開，可全程隨時(shí)觀測(cè)。
2.2 高精度電控樣品移動(dòng)平臺(tái)：計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，配合光學(xué)顯微系統(tǒng)進(jìn)行精確樣品移動(dòng)和定位，全程可視。
     2.2.1移動(dòng)范圍5mm*5mm，單步最小步長(zhǎng)50nm
      2.2.2 高精度電控移動(dòng)平臺(tái)和單一大量程自適應(yīng)掃描器技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)從最大量程到最小幾納米掃描范圍內(nèi)，全程計(jì)算機(jī)控制樣品定位，無盲點(diǎn)
      2.2.3 直接用鼠標(biāo)拖動(dòng)待測(cè)區(qū)到目的地，計(jì)算機(jī)控制移動(dòng)平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)
      2.2.4 可任意設(shè)置原點(diǎn)位置，一鍵返回（計(jì)算機(jī)控制移動(dòng)平臺(tái)自動(dòng)回到設(shè)置的原點(diǎn)位置）
      廠商如只提供手動(dòng)調(diào)節(jié)的精密螺桿移動(dòng)平臺(tái)，則無法實(shí)現(xiàn)樣品精密定位搜尋。
2.3 單一大量程自適應(yīng)掃描器：最大100μm掃描器可達(dá)HOPG原子分辨率，測(cè)樣過程中不用更換掃描器可實(shí)現(xiàn)從50微米—幾納米掃描范圍連續(xù)定位高精度成像。

3.控制系統(tǒng)

3.1 控制/采集精度：采用雙16位掃描/采樣差分同步獨(dú)立高壓放大專利技術(shù)，16通道雙16位A/D （精度相當(dāng)于23位）；12通道16位D/A；4通道雙16位D/A（精度相當(dāng)于23位）
3.2 反饋方式：8通道 數(shù)字化反饋+數(shù)控模擬反饋
3.3 中樞控制器：32位ARM控制內(nèi)核，16 M RAM ，2M Flash ROM
3.4 中樞總線：數(shù)字總線：速度24M/s，寬度16位；外部地址總線：速度24M/s，寬度8位；固件下載總線：速度500Kb/s，寬度8位，可直接遠(yuǎn)程下載升級(jí)可編程電子器 件中的程序；模擬總線：-10～+10V，信噪比200000：1。
3.5 中樞總線余量：3通道16位D/A；3通道雙16位A/D（精度相當(dāng)于23位）；20位DIO
3.6 擴(kuò)展余量：16通道16位D/A；16通道雙16位A/D（精度相當(dāng)于23位）
3.7 高壓?jiǎn)卧?span>±300V 紋波噪聲1.5mV；4通道雙16位D/A（精度相當(dāng)于23位）提供掃描器XYZ三個(gè)方向的控制電壓；可擴(kuò)展到8通道
3.8 計(jì)算機(jī)接口：USB2.0接口
3.9 掃描角度：-180~180連續(xù)可調(diào)
3.10 圖像采樣點(diǎn)：128×128/ 256×256 / 512×512 / 1024×1024 / 2048×2048可調(diào)
3.11 電流檢測(cè)靈敏度≤10pA
3.12 力檢測(cè)靈敏度≤5pN
3.13 預(yù)置隧道電流：1pA～50nA
3.14 偏置電壓：-10～+10V
　
4.軟件系統(tǒng)

4.1 操作系統(tǒng)：Windows 98/2000/XP等
4.2 在線控制軟件：
                四窗口圖像界面，可觀察4個(gè)不同數(shù)據(jù)通道同步成像;
                系統(tǒng)智能記憶功能：一個(gè)參數(shù)改變，相關(guān)參數(shù)會(huì)根據(jù)系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)到最佳范圍；
                壓電陶瓷非線性校正，曲面擬合校正，樣品傾斜校正等。
4.3 圖像處理軟件：3D顯示，濾波處理，圖像修飾，邊緣增強(qiáng)、形態(tài)學(xué)處理、圖像格式轉(zhuǎn)換，圖像幾何變換、調(diào)色板設(shè)置等。
4.4 數(shù)據(jù)分析軟件：粗糙度分析，顆粒度分析，剖面分析，膜厚分析、臺(tái)階分析、各種曲線統(tǒng)計(jì)/分析等。
4.5 軟件開發(fā)模板：便于用戶進(jìn)行二次開發(fā)，完成特殊的數(shù)據(jù)處理功能。
4.6 專業(yè)膜厚/臺(tái)階測(cè)量分析軟件：用SPM儀器測(cè)量膜厚的技術(shù)關(guān)鍵在于有效搜尋到并能夠控制探針移動(dòng)到薄膜或者臺(tái)階的邊沿，只有使用我們國(guó)內(nèi)獨(dú)家配置的高精度電控樣品移動(dòng)平臺(tái)配合CCD系統(tǒng)才可以做到。
4.7 遠(yuǎn)程控制軟件：支持遠(yuǎn)程網(wǎng)控技術(shù)，提供遠(yuǎn)程培訓(xùn)、遠(yuǎn)程檢修、遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)服務(wù)（選配）
4.8 軟件服務(wù)包：軟件以插件方式終身享受免費(fèi)升級(jí)服務(wù)。