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    雙頭全自動(dòng)皮秒激光藍(lán)寶石切割機(jī) 武漢華工

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-激光切割機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    武漢華工

    庫(kù)       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    全國(guó)

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
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    品牌：武漢華工

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-激光切割機(jī)

    雙頭全自動(dòng)皮秒激光藍(lán)寶石切割機(jī)

    本設(shè)備是一款針對(duì)3C制造行業(yè)中藍(lán)寶石切割而研發(fā)的超快激光精密切割機(jī)，主要用于手機(jī)藍(lán)寶石HOME鍵、攝像頭保護(hù)鏡片等的切割加工。它配備超快激光器，加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無(wú)毛刺和殘?jiān)?、長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。也可以對(duì)多種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理。由于配備了雙振鏡頭和雙工位轉(zhuǎn)臺(tái)以及自動(dòng)上下料裝置，自動(dòng)化程度高，加工效率高。雙切割頭可同時(shí)加工兩片2英寸藍(lán)寶石因此效率比單頭設(shè)備高一倍，由于采用了雙工位結(jié)構(gòu)，激光加工與自動(dòng)上下料同時(shí)進(jìn)行互不干涉。

    ● 加工精度高、熱影響區(qū)域小、加工邊緣無(wú)毛刺和殘?jiān)?br /> ● 自動(dòng)上下料，雙工位加工，效率高、性能穩(wěn)定
    ● 可對(duì)多種材料進(jìn)行精密鉆孔、切割以及劃槽等微加工處理
    ● 非接觸式加工，無(wú)需更換耗材，使用成本低

    主要應(yīng)用領(lǐng)域：藍(lán)寶石窗口片切割、指紋識(shí)別玻璃切割以及其他脆性材料的切割鉆孔。  

    設(shè)備名稱 雙頭全自動(dòng)皮秒激光藍(lán)寶石切割機(jī)
    型號(hào) LUS2220
    平均輸出功率 ＞100W@400Khz
    8小時(shí)功率穩(wěn)定性 ＜2.0%
    有效工作幅面 80mmx80mm
    手動(dòng)升降范圍 100mm
    可選配件 CCD，監(jiān)視器及CCD視覺定位系統(tǒng)
    適用范圍 各種材料各類圖形切割
    環(huán)境要求 溫度：18~27ºC
    相對(duì)濕度 10%~80%（無(wú)結(jié)露）
    絕緣電阻 接地電阻100Ω或更低
    電壓范圍 三相AC380V交流50Hz≥10A
    電壓范圍 ±5%以內(nèi)
    最大輸出電流 10A
    整機(jī)功率 10KW
    主機(jī)尺寸 2000mm×1600mm×2000mm
    主機(jī)重量 約3.5噸
    安全標(biāo)準(zhǔn) 根據(jù)EN60825-1 CLASS 4激光產(chǎn)品
    切割效率 1.5mm/s（以0.4mm厚藍(lán)寶石片為例）
    主要用途 適用于2英寸藍(lán)寶石晶圓片的切割加工（如需加工更大尺寸的晶圓，設(shè)備結(jié)構(gòu)將在此基礎(chǔ)上進(jìn)行變更，加工效率有所下降）

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