熱門產(chǎn)品

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Laser1205UV切割系統(tǒng) 上海先域微電子

尺寸

寬深高

1,500 x 2,000 x 2,200 mm³

特色

具備切割DAF及FOW 基材能力?？汕懈詈穸确秶?0µm—200µm
超高定位精度與重覆性(< ± 1µm)
極窄切割寬度（100µm厚度下可小于12 µm）
更小熱影響區(qū)（100µm厚度下可小于2 µm）
更高UPH（比同類產(chǎn)品快50%）,基于激光物料處理的全新系統(tǒng)設(shè)計(jì)概念
更短進(jìn)料時(shí)間
雙料盒設(shè)計(jì)
雙涂料及清潔系統(tǒng)

關(guān)于 ASMPT

ASMPT足跡遍布全球30多個(gè)國家，集團(tuán)持續(xù)發(fā)揮自身在國際業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)與資源方面的優(yōu)勢，推動(dòng)其主要業(yè)務(wù)的增長 -- 后工序設(shè)備，物料和SMT 解決方案業(yè)務(wù)份部。

于1975年在香港成立，集團(tuán)是全球首個(gè)為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商，包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT 工藝。全球并無其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗(yàn)。

后工序設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，應(yīng)用于微電子，半導(dǎo)體，光電子，及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng)，焊線系統(tǒng)，滴膠系統(tǒng)，切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體封裝材料，由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。 SMT 解決方案業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機(jī)，以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。

ASMPT于1989年在香港聯(lián)交所上市。

Laser1205UV切割系統(tǒng) 上海先域微電子

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

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