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    包郵 關(guān)注:803

    倒裝芯片超聲鍵合機 江河創(chuàng)智

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-其他類鍵合機

    產(chǎn)品品牌

    江河創(chuàng)智

    庫       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:江河創(chuàng)智

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-鍵合設(shè)備-其他類鍵合機

    倒裝芯片超聲鍵合機    世界品牌 一流技術(shù) 品質(zhì)保證 性價比高 性能穩(wěn)定

    倒裝芯片超聲鍵合機是一款完全自動的多芯片倒裝超聲鍵合設(shè)備。該機器可以施加一個比較大的力,并施加超聲波摩擦,也可以根據(jù)需要附加一定的溫度,來完成倒裝焊接。尤其對于那些要求高度功能性,但是在非常小的空間上的鍵合,是一款理想的設(shè)備。進口設(shè)備,品質(zhì)精良,精度高,系統(tǒng)穩(wěn)定。

    倒裝芯片超聲鍵合機創(chuàng)新的過程控制
    ● 金凸點的超聲鍵合方法
    倒裝芯片超聲鍵合機速度
    ● 循環(huán)周期大約:1.0-1.2s(不包括運行時間)
    倒裝芯片超聲鍵合機精度
    ● +/-5um的放置精度
    倒裝芯片超聲鍵合機靈活性
    ● 芯片尺寸:0.2×0.2mm到12×12mm;具有相似尺寸的多芯片綁定(相同的工具,相同類型的綁定頭)
    ● 晶圓:4′-8′晶圓(加選件可以到12〝);4′芯片托盤;人工放置晶圓;芯片頂針系統(tǒng)
    倒裝芯片超聲鍵合機過程控制優(yōu)勢
    ● 沒有回流過程要求
    ● 單一金屬連接,間距可達20um以下
    ● 在一些應(yīng)用中不需要底部填充
    倒裝芯片超聲鍵合機智能過程控制
    ● 形變壓力控制
    倒裝芯片超聲鍵合機基板類型
    ● 印制板
    ● 鋁箔
    ● 陶瓷
    ● FR4
    倒裝芯片超聲鍵合機3相機的識別模式
    ● 晶圓相機(安裝在芯片頂針上方位置)
    ● 移動相機(安裝在移動頭上)
    ● 綁定相機(安裝在綁定頭上)
    工作區(qū)域
    ● 綁定區(qū):200mm×250mm
    ● Z軸:15mm
    倒裝芯片超聲鍵合機控制系統(tǒng)
    ● 移動控制
    ● 傳感控制(包括PRS)
    ● 超聲參數(shù):30-150kHZ,4或者50W(25歐姆)或者多方向的功率選擇
    倒裝芯片超聲鍵合機綁定頭
    ● 類型一:綁定能量4W,綁定力20N
    ● 類型二:綁定能量50W,綁定力150N
    倒裝芯片超聲鍵合機傳感器
    ● 超聲傳感:橫向,縱向,多維方向
    ● 頻率:40,60,100,150KHZ
    倒裝芯片超聲鍵合機電源
    ● 230 V, 50–60 Hz, +8 %, - 10 %
    倒裝芯片超聲鍵合機用戶接口
    ● 鼠標,鍵盤接口
    ● 教學(xué)
    ● 文件處理
    ● 統(tǒng)計
    倒裝芯片超聲鍵合機設(shè)備參數(shù)
    ● 面積:950mm×1550mm
    ● 高度:2000mm
    ● 重量:2000kg

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