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倒裝芯片超聲鍵合機 世界品牌 一流技術(shù) 品質(zhì)保證 性價比高 性能穩(wěn)定
倒裝芯片超聲鍵合機是一款完全自動的多芯片倒裝超聲鍵合設(shè)備。該機器可以施加一個比較大的力,并施加超聲波摩擦,也可以根據(jù)需要附加一定的溫度,來完成倒裝焊接。尤其對于那些要求高度功能性,但是在非常小的空間上的鍵合,是一款理想的設(shè)備。進口設(shè)備,品質(zhì)精良,精度高,系統(tǒng)穩(wěn)定。
倒裝芯片超聲鍵合機創(chuàng)新的過程控制
● 金凸點的超聲鍵合方法
倒裝芯片超聲鍵合機速度
● 循環(huán)周期大約:1.0-1.2s(不包括運行時間)
倒裝芯片超聲鍵合機精度
● +/-5um的放置精度
倒裝芯片超聲鍵合機靈活性
● 芯片尺寸:0.2×0.2mm到12×12mm;具有相似尺寸的多芯片綁定(相同的工具,相同類型的綁定頭)
● 晶圓:4′-8′晶圓(加選件可以到12〝);4′芯片托盤;人工放置晶圓;芯片頂針系統(tǒng)
倒裝芯片超聲鍵合機過程控制優(yōu)勢
● 沒有回流過程要求
● 單一金屬連接,間距可達20um以下
● 在一些應(yīng)用中不需要底部填充
倒裝芯片超聲鍵合機智能過程控制
● 形變壓力控制
倒裝芯片超聲鍵合機基板類型
● 印制板
● 鋁箔
● 陶瓷
● FR4
倒裝芯片超聲鍵合機3相機的識別模式
● 晶圓相機(安裝在芯片頂針上方位置)
● 移動相機(安裝在移動頭上)
● 綁定相機(安裝在綁定頭上)
工作區(qū)域
● 綁定區(qū):200mm×250mm
● Z軸:15mm
倒裝芯片超聲鍵合機控制系統(tǒng)
● 移動控制
● 傳感控制(包括PRS)
● 超聲參數(shù):30-150kHZ,4或者50W(25歐姆)或者多方向的功率選擇
倒裝芯片超聲鍵合機綁定頭
● 類型一:綁定能量4W,綁定力20N
● 類型二:綁定能量50W,綁定力150N
倒裝芯片超聲鍵合機傳感器
● 超聲傳感:橫向,縱向,多維方向
● 頻率:40,60,100,150KHZ
倒裝芯片超聲鍵合機電源
● 230 V, 50–60 Hz, +8 %, - 10 %
倒裝芯片超聲鍵合機用戶接口
● 鼠標,鍵盤接口
● 教學(xué)
● 文件處理
● 統(tǒng)計
倒裝芯片超聲鍵合機設(shè)備參數(shù)
● 面積:950mm×1550mm
● 高度:2000mm
● 重量:2000kg
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