產(chǎn)品簡(jiǎn)介

        對(duì)于微流控芯片來(lái)說(shuō)，一般由上/下兩片芯片組成，上/下芯片通常是分別制備，因此，要獲得具有使用級(jí)別的微流控芯片，必須將上/下兩片芯片進(jìn)行封合，封合是微流控芯片獲得實(shí)際使用功能的關(guān)鍵一步，只有封合后，流體才能在上/下芯片形成的微通道中流動(dòng)。上/下芯片在封合的過(guò)程中必須對(duì)準(zhǔn)，否則將引起芯片上微結(jié)構(gòu)和微通道的錯(cuò)位，最終導(dǎo)致整張微流控芯片的無(wú)效性。然而，由于上/下芯片的表面通常是由微米級(jí)別的微結(jié)構(gòu)和微通道組成的，對(duì)準(zhǔn)部位涉及“微米級(jí)別”的微通道與微結(jié)構(gòu)（微流道），尺寸小，采用肉眼和手動(dòng)調(diào)節(jié)來(lái)對(duì)準(zhǔn)困難很大，尤其是需要精確對(duì)準(zhǔn)的特定位置，很難找準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)位置，還會(huì)產(chǎn)生 XY 軸偏移的問(wèn)題，此外，單純的手動(dòng)調(diào)節(jié)非常耗費(fèi)時(shí)間。

對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)（WH-AM-01）是由汶顥股份獨(dú)立開發(fā)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，專門用于微流控芯片的上/下兩片芯片的對(duì)準(zhǔn)與封合。

針對(duì)上述問(wèn)題，對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)（WH-AM-01）配置了雙顯微鏡頭，減小了由于局部對(duì)準(zhǔn)產(chǎn)生的對(duì)準(zhǔn)誤差。同時(shí)，引入了 X-Y-θ 三軸移動(dòng)平臺(tái)，進(jìn)一步縮小了芯片整體的對(duì)準(zhǔn)誤差，將對(duì)準(zhǔn)誤差控制在了 10μm以內(nèi)。

該產(chǎn)品適用于以下類型的微流控芯片的對(duì)準(zhǔn)與封合：PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片，適合目前 organ-on-a-chip 等領(lǐng)域?qū)τ诰哂?D結(jié)構(gòu)的微流控芯片的對(duì)準(zhǔn)與封合需求。當(dāng)然，也適合于其他需要精確對(duì)準(zhǔn)的其他領(lǐng)域。

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特征圖解

                   1.  1#顯微鏡；

                   2.  2#顯微鏡；

                   3.  顯微鏡固定塊；

                   4.  顯微鏡支架；

                   5.  顯微鏡支架Z軸微調(diào)旋鈕； 

                   6.  顯微鏡支架X軸微調(diào)旋鈕； 

                   7.  顯微鏡支架Y軸微調(diào)旋鈕； 

                   8.  支架；

                   9.  底板；

                     10. 上層載物臺(tái)Z軸微調(diào)旋鈕； 

                     11. 下層載物臺(tái)X軸微調(diào)旋鈕； 

                     12. 顯微鏡照明按鈕；

                     13. 顯微鏡拍照按鈕；

                     14. 顯微鏡調(diào)焦旋鈕

                     15. 上層載物臺(tái)；

                     16. 下層載物臺(tái)；

                     17. 背光燈；

                     18. 下層載物臺(tái)R軸微調(diào)旋鈕； 

                     19. 下層載物臺(tái)Y軸微調(diào)旋鈕。