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    silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-鍍膜設備-其他

    庫       存:

    1

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體加工設備-鍍膜設備-其他

    silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN原理
    HMDS預處理系統(tǒng)通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
    silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN的必要性:
    在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。
    silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN技術參數:
    電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
    輸入功率:2200W
    溫度范圍:RT+10℃-250℃
    溫度分辨率:0.1℃
    溫度波動度:±1℃
    達到真空度:133Pa(1torr)
    工作室尺寸(mm):450*450*450,800*800*800(可定做)
    silicon wafer HMDS烤箱,HMDS OVEN特點:
    1、預處理性能更好
    2、處理更加均勻
    3、效率高
    4、更加節(jié)省藥液
    5、更加環(huán)保和安全
    6、低液報警裝置
    7、可自動吸取HMDS功能
    8、可自動添加HMDS功能
    9、HMDS藥液泄漏報警功能
    10、HMDS緊急疏散功能
    11、數據記錄打印功能


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