一、主要用途及特點：

1.1本機主要用于硅片、鍺片、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面拋光，也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

1.2 本機為四動作雙面高速拋削，上下拋盤作相反方向轉(zhuǎn)動。工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)的游星運動。上、下面同時均勻拋削，游星輪自轉(zhuǎn)方向可改變。上、下拋光盤的平面度可以自動修正。下拋盤可以自動抬升。

1.3 速比分配和結(jié)構(gòu)安排使拋光零件一方面上下面拋去量基本相等，另一方面這樣拋光有很高的拋光效率。

1.4 各構(gòu)件轉(zhuǎn)動速度分配合理，保證游星片齒部受力很小，拋損最少，保證太陽輪、內(nèi)齒圈、游星輪備件消耗少，經(jīng)濟效率高。

1.5 采用變頻調(diào)速,保證設備運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，適合于簿片零件精拋光加工。

1.6 下拋盤氣動抬升，操作方便，定位方法簡單。操作方便準確，適于高精度拋光要求。

1.7 本機電氣通過PLC控制，四行文本顯示器顯示壓力過程，操作方便。

1.8 砂泵為強制供液方式；

二、設備基本參數(shù)

l 拋盤尺寸：φ386mm×φ148mm×22mm

l 游輪參數(shù)：公制：Z＝70   M=2

l 最小拋光厚度： 0.15mm/φ50mm

l 最大拋光厚度：20mm

l 加工能力：20片 /φ50mm

l 最大拋光直徑：φ100mm

l 下盤轉(zhuǎn)速：0-45rpm

l 電機：1.5kW  AC380V   1460rpm

l 外型尺寸：960mm×700mm×1980mm

l 重量：約700kg

三、設備的安裝及使用條件

3.1、 設備箱體上裝有四個起吊柱，專門用于設備搬運時吊裝，設備應安裝在地面平坦，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。

    設備安裝的條件為：

      a、溫度10℃-25℃

      b、相對濕度≤95%

      c、電源電壓380±38V（三相五線制）

      d、壓縮空氣源 0.4-0.5MPa

3.2、設備可直接放在地板上，調(diào)整六個地腳螺栓可校正設備的水平，校正時，用水平儀在下拋盤上檢測（即在相互垂直的兩個方向上檢測、校正），其水平應調(diào)至0.06/1000mm。

四、整機精度指標

4.1、上下拋光盤平面度：    ≤0.015mm

4.2、下拋光盤端面跳動允差：≤0.025mm

五、基本配置

l 氣動元件（氣缸、電磁閥）　　　　　　　AIRTAC、SMC等

l 減速器：　                            臺灣

l 主要軸承：                            哈瓦洛軸

l 四行文本及PLC                        臺達             

l 變頻器：                              施耐德

l 旋鈕開關、電器開關：                  213等

l 主電機：                              國產(chǎn)