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    X61 D9B2M-T型雙面拋光機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-晶圓減薄拋光設(shè)備-拋光機

    產(chǎn)品品牌

    赫瑞特(蘭州瑞德)

    規(guī)格型號:

    9B雙面拋光機

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:赫瑞特(蘭州瑞德)

    型號:9B雙面拋光機

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-晶圓減薄拋光設(shè)備-拋光機

     X62 D9B2M-T拋光技術(shù)規(guī)格書 

    一、主要用途及特點:

    1.1本機主要用于硅片、藍(lán)寶石、ITO玻璃基板、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面拋光,也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

    1.2該機采用可編程控制器(PLC)控制??删幊倘藱C界面終端(PT)顯示并設(shè)定(通過觸摸屏)各項工作參數(shù)(壓力、時間、速度、緩降壓力、浮動時間)及工作狀態(tài)。

    1.3該機具有拋光盤自動稱重功能,以此配合拋光壓力設(shè)定,可自動消除由于盤面(拋光皮)磨損而造成的壓力不穩(wěn)定現(xiàn)象,從而保證了同樣加工工藝參數(shù)(所設(shè)壓力、時間、速度)的穩(wěn)定性。

    1.4該機可由用戶設(shè)定存貯多套二十段不同的工藝參數(shù)(壓力、時間、速度、速比、緩降壓力、浮動時間等),以供操作工調(diào)用。

    1.5為了滿足某些特殊用戶的要求,該機的太陽輪既可正轉(zhuǎn)運行,也可反轉(zhuǎn)運行(相對于齒圈和下拋光盤, 人機界面首屏上選定)。

    二、設(shè)備基本參數(shù)

    l 上下拋盤尺寸:φ640mm×φ235mm×30mm

    l 游星輪參數(shù):  英制:Z=108   DP12   α=20°

    公制:Z=114   M=2   α=20°

    l 最小拋光厚度: 0.15mm

    l 游星輪數(shù)量:   5個

    l 加工能力 :   40片/φ50mm,20片/φ75mm,10片/φ100mm

    l 下盤轉(zhuǎn)速:     0-56rpm

    l 主電機:       5.5kW   AC380V   1460rpm

    l 太陽輪電機:   0.75 kW  AC380V   1400rpm

    l 三相電泵:     1/4HP  AC380V  70L/min

    l 外型尺寸:     1000mm×1460mm×2620mm

    l 重量:         約2000kg

    三、設(shè)備的安裝及使用條件

    3.1、 設(shè)備箱體上裝有四個起吊柱,專門用于設(shè)備搬運時吊裝,設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦,遠(yuǎn)離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。

        設(shè)備安裝的條件為:

          a、溫度10℃-25℃

          b、相對濕度≤95%

          c、電源電壓380±38V(三相五線制)

          d、壓縮空氣源 0.4-0.6MPa

          e、冷卻水 10-20℃、0.15-0.2MPa

    3.2、設(shè)備可直接放在地板上,調(diào)整六個地腳螺栓可校正設(shè)備的水平,校正時,用水平儀在下研盤上檢測(即在相互垂直的兩個方向上檢測、校正),其水平應(yīng)調(diào)至0.06/1000mm。

    四、整機精度指標(biāo)

    4.1、上下拋光盤平面度:    ≤0.02mm

    4.2、下拋光盤端面跳動允差:≤0.06mm

     

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