X62 D9B3M-T型拋光機(jī)技術(shù)規(guī)格書(shū) 

一、主要用途及特點(diǎn)：

1.1本機(jī)主要用于硅片、ITO玻璃基板、砷化鉀片、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面拋光，也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

1.2該機(jī)采用可編程控制器(PLC)控制?？删幊倘藱C(jī)界面終端(PT)顯示并設(shè)定（通過(guò)觸摸屏）各項(xiàng)工作參數(shù)（壓力、時(shí)間、速度、緩降壓力、浮動(dòng)時(shí)間）及工作狀態(tài)。

1.3采用三電機(jī)拖動(dòng)，上盤(pán)、下盤(pán)與太陽(yáng)能分別由不同的電機(jī)拖動(dòng)，內(nèi)齒圈鎖定，可實(shí)現(xiàn)三電機(jī)的同步調(diào)速及分別單獨(dú)調(diào)速，能適應(yīng)不同材料不同加工工藝對(duì)設(shè)備的要求。

1.4該機(jī)具有拋光盤(pán)自動(dòng)稱(chēng)重功能，以此配合拋光壓力設(shè)定，可自動(dòng)消除由于盤(pán)面（拋光皮）磨損而造成的壓力不穩(wěn)定現(xiàn)象，從而保證了同樣加工工藝參數(shù)（所設(shè)壓力、時(shí)間、速度）的穩(wěn)定性。

1.5該機(jī)可由用戶(hù)設(shè)定存貯多套二十段不同的工藝參數(shù)（壓力、時(shí)間、速度、速比、緩降壓力、浮動(dòng)時(shí)間等），以供操作工調(diào)用。

二、設(shè)備基本參數(shù)

l 上下拋盤(pán)尺寸：φ640mm×φ235mm×30mm

l 游星輪參數(shù)：  英制：Z＝108   DP12   α=20°

公制：Z＝114   M=2   α=20°

l 最小拋光厚度： 0.15mm

l 游星輪數(shù)量：   5個(gè)

l 加工能力 ：    40片/φ50mm，20片/φ75mm，10片/φ100mm

l 下盤(pán)轉(zhuǎn)速：     0-56rpm

l 主電機(jī)：       4kW    AC380V   1460rpm

l 上盤(pán)電機(jī)：     4kW    AC380V   1460rpm

l 太陽(yáng)輪電機(jī)：   0.75kW  AC380V   1400rpm

l 三相電泵：     1/4HP  AC380V  70L/min

l 外型尺寸：     1000mm×1460mm×2620mm

l 重量：         約2000kg

三、設(shè)備的安裝及使用條件

3.1、 設(shè)備箱體上裝有四個(gè)起吊柱，專(zhuān)門(mén)用于設(shè)備搬運(yùn)時(shí)吊裝，設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦，遠(yuǎn)離振動(dòng)源，無(wú)灰塵煙霧污染的場(chǎng)所。

    設(shè)備安裝的條件為：

      a、溫度10℃-25℃

      b、相對(duì)濕度≤95%

      c、電源電壓AC380±38V（三相五線(xiàn)制）

      d、壓縮空氣源 0.4-0.6MPa

      e、冷卻水 10-20℃、0.15-0.2MPa

3.2、設(shè)備可直接放在地板上，調(diào)整六個(gè)地腳螺栓可校正設(shè)備的水平，校正時(shí)，用水平儀在下研盤(pán)上檢測(cè)（即在相互垂直的兩個(gè)方向上檢測(cè)、校正），其水平應(yīng)調(diào)至0.06/1000mm。

四、整機(jī)精度指標(biāo)

4.1、上下拋光盤(pán)平面度：≤0.02mm

4.2、下拋光盤(pán)端面跳動(dòng)：≤0.06mm