一、 用途和特點(diǎn)

1.1、本設(shè)備主要用于光學(xué)玻璃、陶瓷、電子材料及硅、鍺、計(jì)算機(jī)磁盤(pán)等金屬、非金屬硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

1.2、整機(jī)采用龍門(mén)結(jié)構(gòu)，主體采用箱形結(jié)構(gòu)，整體穩(wěn)定性高，剛性好。

1.3、本機(jī)可以對(duì)兩平行平面的玻璃晶片或其它機(jī)械零件進(jìn)行雙面高精度拋光加工，特別是薄脆性材料的加工，由于采用對(duì)工件非強(qiáng)制約束方式，因此在拋光過(guò)程中零件不易破損。

1.4、該拋光機(jī)加壓系統(tǒng)分成輕壓拋光、 中壓拋光和重壓拋光和修正（輕壓）四個(gè)壓力段，能適應(yīng)較廣泛的各類(lèi)用戶拋光各種零件。

1.5、本設(shè)備上拋光盤(pán)快升、快降、緩升、緩降集中于同一個(gè)手柄上，操作方便

采用三相交流異步電機(jī)，變頻調(diào)速，起動(dòng)及停車(chē)平穩(wěn)，無(wú)沖擊。

1.6設(shè)備采用計(jì)數(shù)程序控制，也可采用時(shí)間控制，還可測(cè)頻儀控制。到預(yù)測(cè)目標(biāo)值屆時(shí)自動(dòng)停車(chē)。因此，一人可同時(shí)操作多臺(tái)機(jī)器。

1.7、本設(shè)備電氣通過(guò)PLC控制，四行文本顯示器顯示。

二、主要技術(shù)參數(shù)

2.1、上下盤(pán)尺寸（外徑×內(nèi)徑×厚度）：Φ933mm×Φ349mm×45mm

2.3、 游星輪規(guī)格：        DP12   Z=147  α=20°

2.3、游星輪數(shù)量：        6個(gè)

2.4、加工能力 ：         108片/φ50mm，30片/φ100mm，18片/φ125mm

2.5、最小加工厚度：      0.20mm

2.6、下盤(pán)轉(zhuǎn)速：          0～50rpm

2.7、主電機(jī)：            7.5kW  AC380V  1460rpm

2.8、設(shè)備外形尺寸：      1800mm×1300mm×2700mm

2.9、設(shè)備質(zhì)量：          約3000kg

三、基本配置

l 氣動(dòng)元件：        　　　                    亞德客、SMC等

l 減速器：　　　　　　　　　　                杭州

l 主要軸承:  　　　　　　                     哈瓦洛軸等

l 可編程控制器〔PLC〕                         DELTA  

l 四行文本顯示器   　                         DELTA

l 變頻器　　　　　　　                        OMRON

l 旋鈕開(kāi)關(guān)、電器開(kāi)關(guān)                          213、和泉等

l 主電機(jī)                                      國(guó)產(chǎn)

四、設(shè)備的安裝及使用條件

4.1、 設(shè)備箱體上裝有四個(gè)起吊柱，專(zhuān)門(mén)用于設(shè)備搬運(yùn)時(shí)吊裝，設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦，遠(yuǎn)離振動(dòng)源，無(wú)灰塵煙霧污染的場(chǎng)所。

    設(shè)備安裝的條件為：

      a、溫度10℃-25℃

      b、相對(duì)濕度≤95%

      c、電源電壓AC380±38V（三相五線制）

      d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa（干燥的清潔空氣）

      e、冷卻水 10-20℃，0.15-0.2MPa

4.2、設(shè)備可直接放在地板上，調(diào)整六個(gè)地腳螺栓可校正設(shè)備的水平，校正時(shí)，用水平儀在下拋盤(pán)上檢測(cè)（即在相互垂直的兩個(gè)方向上檢測(cè)、校正），其水平應(yīng)調(diào)至0.06/1000mm。

五、整機(jī)精度指標(biāo)

5.1、上下拋光盤(pán)平面度：≤0.02mm

5.2、下拋光盤(pán)端面跳動(dòng)允差：≤0.06mm