X62 D16B4M-T-1型雙面拋光機(jī)技術(shù)規(guī)格書

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：本機(jī)我公司新一代拋光機(jī)，主要用于硅片、寶石、光學(xué)玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導(dǎo)體材料的雙面拋光，也用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

主要特點(diǎn)：

2.1采用四電機(jī)同步拖動(dòng)，變速范圍更廣，能適應(yīng)不同拋光材料及拋光工藝的要求；可實(shí)現(xiàn)快速修盤功能，提高生產(chǎn)效率。

2.2 加載壓力更大，滿足大壓力加工工藝需求，最大壓力可達(dá)2000kg。

2.3太陽輪與內(nèi)齒圈同步抬升，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求。

2.4上下拋光盤采用斜齒輪傳動(dòng)，并且整機(jī)采用全齒輪傳動(dòng)，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)。

2.5采用工控機(jī)控制，人機(jī)界面顯示運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)及參數(shù)設(shè)置，壓力采用電-氣比例閥與壓力傳感器閉環(huán)反饋控制，壓力轉(zhuǎn)換過程實(shí)現(xiàn)了線性控制。用戶可根據(jù)拋光工藝進(jìn)行設(shè)置,壓力控制精度高，相應(yīng)速度快。

2.6變頻器配合異步電機(jī)拖動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了軟啟動(dòng)，軟停止，調(diào)速穩(wěn)定，沖擊小。

2.7應(yīng)用人機(jī)界面（PT）與工控機(jī)通訊，一方面顯示運(yùn)行參數(shù)，另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整、設(shè)定各項(xiàng)工藝參數(shù)，主操作由面板鍵鈕完成。

2.8采用集中潤(rùn)滑裝置，各相對(duì)運(yùn)動(dòng)表面、齒輪嚙合部位、鏈輪都可得到充分潤(rùn)滑，大大提高了整機(jī)的使用壽命。

2.9該設(shè)備的主要外購(gòu)件采用進(jìn)口件，保證了各項(xiàng)性能的高指標(biāo)。

2.10本機(jī)整體為底板龍門式結(jié)構(gòu)，更高支撐剛度和穩(wěn)定性。上拋光盤上升到最高位置后由橫梁上鎖定氣缸通過安全鉤自動(dòng)鎖定，安全可靠穩(wěn)定。

2.11 設(shè)備具有兩級(jí)液壓抬升機(jī)構(gòu)。一級(jí)抬升用于齒圈太陽輪升降，行程約35mm；二級(jí)抬升用于設(shè)備檢修，下盤主體整體抬升，最大行程280mm。

2.12 上下拋光盤采用特殊的水冷通道及拋盤結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了上下拋光盤的強(qiáng)制冷卻，結(jié)合多點(diǎn)溫度監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)上下拋光盤溫度的精確控制；

2.13 游輪采用銷齒傳動(dòng)，提高了嚙合強(qiáng)度和接觸剛度，同時(shí)降低了齒圈太陽輪的維護(hù)難度和維護(hù)成本；

2.14上盤采用最新的“浮動(dòng)”連接裝置，調(diào)心靈活，解決了錯(cuò)盤問題。

主要技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品選配表：

     注：●標(biāo)配  ○可選裝

使用環(huán)境：

    設(shè)備應(yīng)安裝在地面平坦，厚度應(yīng)大于300mm，遠(yuǎn)離振動(dòng)源，無灰塵煙霧污染的場(chǎng)所。

      a、溫度10℃-25℃

      b、相對(duì)濕度≤95%

      c、電源電壓380±38V（三相五線制）

      d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa（干燥的清潔空氣）

      e、冷卻水 10-20℃、0.15-0.2MPa

基本配置：

整機(jī)精度指標(biāo)

下盤平面度小于0.025mm；

下盤端面跳動(dòng)小于0.06mm；