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新技術原理新設計構思研制模塊化組合易于實現(xiàn)自動化生產(chǎn)

X62 D16B4M-T-1型雙面拋光機技術規(guī)格書

產(chǎn)品簡介：本機我公司新一代拋光機，主要用于硅片、寶石、光學玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面拋光，也用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。

主要特點：

2.1采用四電機同步拖動，變速范圍更廣，能適應不同拋光材料及拋光工藝的要求；可實現(xiàn)快速修盤功能，提高生產(chǎn)效率。

2.2 加載壓力更大，滿足大壓力加工工藝需求，最大壓力可達2000kg。

2.3太陽輪與內(nèi)齒圈同步抬升，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求。

2.4上下拋光盤采用斜齒輪傳動，并且整機采用全齒輪傳動，運轉(zhuǎn)平穩(wěn)。

2.5采用工控機控制，人機界面顯示運轉(zhuǎn)狀態(tài)及參數(shù)設置，壓力采用電-氣比例閥與壓力傳感器閉環(huán)反饋控制，壓力轉(zhuǎn)換過程實現(xiàn)了線性控制。用戶可根據(jù)拋光工藝進行設置,壓力控制精度高，相應速度快。

2.6變頻器配合異步電機拖動，實現(xiàn)了軟啟動，軟停止，調(diào)速穩(wěn)定，沖擊小。

2.7應用人機界面（PT）與工控機通訊，一方面顯示運行參數(shù)，另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整、設定各項工藝參數(shù)，主操作由面板鍵鈕完成。

2.8采用集中潤滑裝置，各相對運動表面、齒輪嚙合部位、鏈輪都可得到充分潤滑，大大提高了整機的使用壽命。

2.9該設備的主要外購件采用進口件，保證了各項性能的高指標。

2.10本機整體為底板龍門式結構，更高支撐剛度和穩(wěn)定性。上拋光盤上升到最高位置后由橫梁上鎖定氣缸通過安全鉤自動鎖定，安全可靠穩(wěn)定。

2.11 設備具有兩級液壓抬升機構。一級抬升用于齒圈太陽輪升降，行程約35mm；二級抬升用于設備檢修，下盤主體整體抬升，最大行程280mm。

2.12 上下拋光盤采用特殊的水冷通道及拋盤結構，實現(xiàn)了上下拋光盤的強制冷卻，結合多點溫度監(jiān)測，實現(xiàn)對上下拋光盤溫度的精確控制；

2.13 游輪采用銷齒傳動，提高了嚙合強度和接觸剛度，同時降低了齒圈太陽輪的維護難度和維護成本；

2.14上盤采用最新的“浮動”連接裝置，調(diào)心靈活，解決了錯盤問題。

主要技術參數(shù)：

拋光盤尺寸	φ1145mm×φ360mm×75mm（帶水冷基盤）
齒圈參數(shù)	Z=203 PCD=φ1179.5（銷齒）
太陽輪參數(shù)	Z=57 PCD=φ325.8 （銷齒）
游星輪參數(shù)	Z=73 PCD=φ422.6 （銷齒）
加工能力	165片/φ50mm，40片/φ100mm，20片/φ150mm
游星輪數(shù)量	5個
最小拋光厚度	0.20mm
下盤轉(zhuǎn)速	0-60rpm
下盤電機	11kW AC380V 1460rpm
上盤電機	5.5kW AC380V 1440 rpm
太陽輪電機	1.5kW AC380V 1400rpm
齒圈電機	3kW AC380V 1430rpm
三相電泵	1/4HP AC380V 70L/min
外型尺寸	2530㎜×1680㎜×2830㎜
重量	約7000kg

產(chǎn)品選配表：

上盤電機	●	上盤平衡裝置	○
下盤電機	●	龍門結構	●
太陽輪電機	●	全裸結構	●
齒圈電機	●	充氮	○
上下盤水冷	●	防結晶吹氣	●
水冷機	○	機械手	○
液壓軸承	○

注：●標配 ○可選裝

使用環(huán)境：

設備應安裝在地面平坦，厚度應大于300mm，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。

a、溫度10℃-25℃

b、相對濕度≤95%

c、電源電壓380±38V（三相五線制）

d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa（干燥的清潔空氣）

e、冷卻水 10-20℃、0.15-0.2MPa

基本配置：

氣動元件	SMC、亞德客等
主減速器	椿本
軸承	國產(chǎn)
工控機	赫瑞特智控
人機界面	赫瑞特智控
拉力傳感器	國產(chǎn)
變頻器	施耐德
低壓電器	213、魏德米勒等
旋鈕開關、電器開關	213、和泉等
電機	國產(chǎn)

整機精度指標

下盤平面度小于0.025mm；

下盤端面跳動小于0.06mm；

X62 D16B4M-T-1型雙面拋光機

應用于半導體行業(yè)：

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