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X62 D18B4M-9T-1型拋光機技術規(guī)格書
產品簡介:本機我公司新一代拋光機,主要用于硅片、寶石、光學玻璃、陶瓷片、石英晶體及其他半導體材料的雙面拋光,也用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光加工。
主要特點:
2.1采用四電機同步拖動,變速范圍更廣,能適應不同拋光材料及拋光工藝的要求;可實現快速修盤功能,提高生產效率。
2.2 加載壓力更大,滿足大壓力加工工藝需求,最大壓力可達2000kg。
2.3太陽輪與內齒圈同步抬升,滿足了取放工件及調整游輪嚙合位置的要求。
2.4上下拋光盤采用斜齒輪傳動,并且整機采用全齒輪傳動,運轉平穩(wěn)。
2.5采用工控機控制,人機界面顯示運轉狀態(tài)及參數設置,壓力采用電-氣比例閥與壓力傳感器閉環(huán)反饋控制,壓力轉換過程實現了線性控制。用戶可根據拋光工藝進行設置,壓力控制精度高,相應速度快。
2.6變頻器配合異步電機拖動,實現了軟啟動,軟停止,調速穩(wěn)定,沖擊小。
2.7應用人機界面(PT)與工控機通訊,一方面顯示運行參數,另一方面通過其觸摸鍵調整、設定各項工藝參數,主操作由面板鍵鈕完成。
2.8采用集中潤滑裝置,各相對運動表面、齒輪嚙合部位、鏈輪都可得到充分潤滑,大大提高了整機的使用壽命。
2.9該設備的主要外購件采用進口件,保證了各項性能的高指標。
2.10本機整體為底板龍門式結構,更高支撐剛度和穩(wěn)定性。上拋光盤上升到最高位置后由橫梁上鎖定氣缸通過安全鉤自動鎖定,安全可靠穩(wěn)定。
2.11 設備具有兩級液壓抬升機構。一級抬升用于齒圈太陽輪升降,行程約35mm;二級抬升用于設備檢修,下盤主體整體抬升,最大行程280mm。
2.12 上下拋光盤采用特殊的水冷通道及拋盤結構,實現了上下拋光盤的強制冷卻,結合多點溫度監(jiān)測,實現對上下拋光盤溫度的精確控制;
2.13 游輪采用銷齒傳動,提高了嚙合強度和接觸剛度,同時降低了齒圈太陽輪的維護難度和維護成本;
2.14上盤采用最新的“浮動”連接裝置,調心靈活,解決了錯盤問題。
主要技術參數:
拋光盤尺寸 |
φ1285mm×φ695mm×75mm(帶水冷基盤) |
齒圈參數 |
Z=228 PCD=φ1320 (銷齒) |
太陽輪參數 |
Z=114 PCD=φ660 (銷齒) |
游星輪參數 |
Z=57 PCD=φ330 (銷齒) |
游星輪數量 |
9個 |
加工能力 |
162片/φ50mm, 45片/φ100mm |
最小拋光厚度 |
0.20mm |
下盤轉速 |
0-60rpm |
下盤電機 |
15kW AC380V 1460rpm |
上盤電機 |
7.5kW AC380V 1460 rpm |
太陽輪電機 |
2.2kW AC380V 1440rpm |
齒圈電機 |
4kW AC380V 1440rpm |
三相電泵 |
1/4HP AC380V 70L/min |
外型尺寸 |
2530㎜×1680㎜×2830㎜ |
重量 |
約7500kg |
產品選配表:
上盤電機 |
● |
上盤平衡裝置 |
○ |
下盤電機 |
● |
龍門結構 |
● |
太陽輪電機 |
● |
全裸結構 |
● |
齒圈電機 |
● |
充氮 |
○ |
上下盤水冷 |
● |
防結晶吹氣 |
● |
水冷機 |
○ |
機械手 |
○ |
液壓軸承 |
○ |
|
|
注:●標配 ○可選裝
使用環(huán)境:
設備應安裝在地面平坦,厚度應大于300mm,遠離振動源,無灰塵煙霧污染的場所。
a、溫度10℃-25℃
b、相對濕度≦95%
c、電源電壓AC380V ,50Hz
d、壓縮空氣源 0.5-0.6MPa(干燥的清潔空氣)
e、冷卻水 10-20℃,0.15-0.2MPa
基本配置:
氣動元件 |
SMC、亞德客等 |
主減速器 |
椿本 |
軸承 |
國產 |
工控機 |
赫瑞特智控 |
人機界面 |
赫瑞特智控 |
拉力傳感器 |
國產 |
變頻器 |
施耐德 |
低壓電器 |
213、魏德米勒等 |
旋鈕開關、電器開關 |
213、和泉等 |
電機 |
國產 |
整機精度指標
下盤平面度小于0.03mm;
下盤端面跳動小于0.06mm;
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