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關(guān)注:423
高精度倒裝芯片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)
高精度倒裝芯片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)
- 適用于雷射相關(guān)或/光學(xué)產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
- 額外應(yīng)用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
- 精度:±1μm。
- 可應(yīng)用在研發(fā)/實驗室 (used for R&D or Lab.)
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