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    高精度倒裝芯片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備

    高精度倒裝芯片焊接機(High Accuracy Filp-Chip Bonder M-1300)

    1. 適用于雷射相關(guān)或/光學(xué)產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)或是需超高精度封裝類型 (for laser-assisted packaging, optical device packaging)
    2. 額外應(yīng)用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
    3. 精度:±1μm。
    4. 可應(yīng)用在研發(fā)/實驗室 (used for R&D or Lab.)
     

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