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    全自動倒裝芯片焊接機(jī)(Filp-Chip Bonder M-400)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備

    庫       存:

    99

    產(chǎn)       地:

    中國-江蘇省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體封裝設(shè)備-焊接設(shè)備

    全自動倒裝芯片焊接機(jī)(Filp-Chip Bonder M-400)

    1. 支持各種封裝技術(shù):熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像接口/CCD校正 (Image processing, CCD alignment, Thermo-compression/adhesive with a dispenser, and eutectic solder bonding.)
    2. 運(yùn)用圖像處理亦可支持破片晶圓 (including broken or chipped wafers)。
    3. 額外應(yīng)用:雷射量測/紫外線光 (Laser measurement/UV/Ultra Sonic)。
    4. 精度:±2.5μm
     

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