服務(wù)熱線(xiàn)
4001027270
該系統(tǒng)主要針對(duì)科研客戶(hù),提供多種材料的激光加工平臺(tái),可對(duì)絕大多數(shù)材料進(jìn)行切割、劃線(xiàn)、刻槽、打標(biāo)等操作,具體參數(shù)如下:
技術(shù)參數(shù): |
||
掃描范圍 |
mm |
60×60(或定制) |
X/Y行程 |
mm |
200×200 |
最小線(xiàn)寬 |
μm |
20 |
掃描加工速度 |
mm/s |
≤4000 |
平臺(tái)最大移動(dòng)速度 |
m/min |
18 |
加工方式 |
雙頭切換 |
A掃描型(分圖,分層,變焦)/B直切型 |
應(yīng)用領(lǐng)域:
精密微細(xì)加工領(lǐng)域,如聚合物薄膜ITO刻線(xiàn)、金屬陶瓷復(fù)合材料切割、LTCC/Al2O3陶瓷切割及微結(jié)構(gòu)制造、生物可降解聚合物血管制造、聚合物薄膜冷加工、微齒輪加工、硅片微鉆孔、PCB板微鉆孔、陶瓷及玻璃微鉆孔、玻璃微通道加工、藍(lán)寶石刻槽、多晶金剛石噴嘴加工、金剛石刀輪微結(jié)構(gòu)制造等領(lǐng)域,特別適用于科研領(lǐng)域多種材料的精密加工實(shí)驗(yàn)等。
金剛石刀輪加工
CVD切割 金剛石刻蝕
注:激光光源可更換為其他種類(lèi)激光器,如綠光納秒短脈沖固體激光器等,進(jìn)行硬脆材料的加工,如玻璃切割、鉆孔,PCB切割,金剛石切割等操作。詳細(xì)情況,歡迎與我司聯(lián)系。
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