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    包郵 關(guān)注:477

    科研型多功能激光加工系統(tǒng)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    庫(kù)       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備

     
    科研型多功能激光加工系統(tǒng)  MLPS-50PS


          該系統(tǒng)主要針對(duì)科研客戶(hù),提供多種材料的激光加工平臺(tái),可對(duì)絕大多數(shù)材料進(jìn)行切割、劃線(xiàn)、刻槽、打標(biāo)等操作,具體參數(shù)如下:

     

    技術(shù)參數(shù):

    掃描范圍

    mm

    60×60(或定制)

    X/Y行程

    mm

    200×200

    最小線(xiàn)寬

    μm

    20

    掃描加工速度

    mm/s

    4000

    平臺(tái)最大移動(dòng)速度

    m/min

    18

    加工方式

    雙頭切換

    A掃描型(分圖,分層,變焦)/B直切型

     

     

    應(yīng)用領(lǐng)域:

    精密微細(xì)加工領(lǐng)域,如聚合物薄膜ITO刻線(xiàn)、金屬陶瓷復(fù)合材料切割、LTCC/Al2O3陶瓷切割及微結(jié)構(gòu)制造、生物可降解聚合物血管制造、聚合物薄膜冷加工、微齒輪加工、硅片微鉆孔、PCB板微鉆孔、陶瓷及玻璃微鉆孔、玻璃微通道加工、藍(lán)寶石刻槽、多晶金剛石噴嘴加工、金剛石刀輪微結(jié)構(gòu)制造等領(lǐng)域,特別適用于科研領(lǐng)域多種材料的精密加工實(shí)驗(yàn)等。

                                                                                            金剛石刀輪加工



                                    CVD切割                                                             金剛石刻蝕                      


    注:激光光源可更換為其他種類(lèi)激光器,如綠光納秒短脈沖固體激光器等,進(jìn)行硬脆材料的加工,如玻璃切割、鉆孔,PCB切割,金剛石切割等操作。詳細(xì)情況,歡迎與我司聯(lián)系。

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