這是一款半自動晶圓貼膜機(jī),可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上
MA3000III-卷膠帶專用
用于 300 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機(jī)(卷膠帶)
工作臺加熱功能:
觸摸面板,便于操作
符合 CE 標(biāo)志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
可用框架尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圓厚度:300 um 晶圓:200 um 或更厚(接觸工作臺)、250 um 或更厚(非接觸工作臺)、200 um 晶圓:200 um 或更厚(接觸工作臺)、250 um 或更厚(非接觸工作臺)
吞吐量:應(yīng)用 40秒/晶圓