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    GNX200BP岡本8寸全自動(dòng)研磨拋光一體機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    岡本

    庫(kù)       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    日本

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：岡本

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

     一、BG設(shè)備概要：
    1.        該研磨機(jī)系統(tǒng)是全自動(dòng)向下進(jìn)給式研磨機(jī)。設(shè)備用于半導(dǎo)體材料諸如：硅、陶瓷、石英、碳化硅等硬質(zhì)材料的高精度研磨。GNX200B兼容加工4”、5”、6”、8”晶圓，不需要更換夾具。
    2.        機(jī)械手從片盒取片子傳送到對(duì)中工作區(qū)，上料手拾取晶圓傳送到工作臺(tái)，工作臺(tái)被固定在步進(jìn)臺(tái)上旋轉(zhuǎn)120度送到粗磨工作區(qū)。
    3.        在完成粗磨以后，工作臺(tái)移動(dòng)到第二個(gè)研磨軸做精磨，在完成精磨后，工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)120度到清潔站。
    4.        在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然后下料手取晶圓送到甩干臺(tái)，在甩干臺(tái)再次用去離子水和壓縮氣體清洗。
    5.        在甩干臺(tái)晶圓被清潔后，機(jī)械手將晶圓放到片盒里。
    6.        在線自動(dòng)厚度測(cè)量，該裝置是防水的微電子測(cè)量/控制單元，用微加工器來(lái)控制測(cè)量頭，在研磨期間和研磨前測(cè)量晶圓厚度，操作界面上顯示測(cè)量結(jié)果，在實(shí)際硅片厚度條件下產(chǎn)生控制信號(hào)。
    7.        操作方法：全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)。

    二、設(shè)備特點(diǎn)：
    1.        研削加工技術(shù)：日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng)。
    2.        機(jī)械精度的調(diào)整方法：通過(guò)主軸進(jìn)行調(diào)整（獨(dú)有專利），因?yàn)榭蛇M(jìn)行原點(diǎn)定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。
    3.        標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)方式：齒軸+定位銷進(jìn)行定位，長(zhǎng)年使用也不會(huì)發(fā)生位移。
    4.        標(biāo)準(zhǔn)潤(rùn)滑方式：潤(rùn)滑油及防護(hù)罩，防止進(jìn)入異物造成磨損。
    5.        設(shè)備剛性：高剛性，不會(huì)因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。

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