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    DSA840II半自動研磨貼膜保護(hù)設(shè)備日東電工nitto

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    nitto

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    產(chǎn)       地:

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    品牌:nitto

    型號:

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

       DSA840II
     
      可處理 8"/6"/5"/4"的晶圓
     
      可在 1個工作臺處理 8"-4"的晶圓。
     
      觸摸面板,便于操作
     
      符合 CE 標(biāo)志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
     
      可用晶圓厚度:無背面研磨晶圓
     
      吞吐量:應(yīng)用 50秒/晶圓 

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