MA2008IIR/MA2008IIP
可用于各種綜合應(yīng)用:
DSC、晶圓堆疊架;非接觸壁、非接觸工作臺(tái);
保護(hù)膠帶剝離/紫外線(xiàn)輻照;面板裝配
MA2008IIR:用于卷膠帶
MA2008IIP:用于預(yù)切膠帶
可通過(guò)觸摸面板和食譜功能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易操作
日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備;可添設(shè)晶圓映射掃描儀
符合SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn);CE mark/SEMI S2/S8"規(guī)范要求
可用框架尺寸:8英寸(in)/6英寸(in)
可用晶圓尺寸:8/6/5/4英寸(in)
可用晶圓厚度:200 um 或更厚(接觸工作臺(tái))、250 um 或更厚(非接觸工作臺(tái))
吞吐量:MA2008IIR:75晶圓/小時(shí)
MA2008IIP:70晶圓/小時(shí)