網(wǎng)站首頁

|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體原材料 » 晶片—襯底類 » 碳化硅 »拋光片
    包郵 關(guān)注:462

    拋光片

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-碳化硅

    產(chǎn)品品牌

    金瑞泓

    庫       存:

    100000

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-浙江省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:金瑞泓

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類-碳化硅

            當(dāng)今世界是信息科技時(shí)代,由微電子技術(shù)支撐的、以計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)為主的電子信息產(chǎn)業(yè)是未來知識(shí)經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè),而半導(dǎo)體硅材料又是這一支柱產(chǎn)業(yè)的最重要、應(yīng)用最廣泛的基礎(chǔ)功能材料,90%以上的大規(guī)模集成電路(LSI)及超大規(guī)模集成電路(VLSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅拋光片及外延片上的。硅材料的發(fā)展是一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志,我公司以振興民族工業(yè)為已任,聯(lián)合浙大硅材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室緊跟世界半導(dǎo)體前沿技術(shù),與國(guó)外同行一同搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高峰,在未來集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展周期到來時(shí),在國(guó)際半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上同場(chǎng)競(jìng)技!

    咨詢

    購(gòu)買之前,如有問題,請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)