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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移 中國(guó)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
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2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國(guó)際位列純晶圓代工第四
據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年
“中國(guó)半導(dǎo)體之父”張汝京將造“廣州芯”
中國(guó)半導(dǎo)體之父張汝京。中新廣州知識(shí)城規(guī)劃建設(shè)4.2平方公里新一代信息技術(shù)價(jià)值創(chuàng)新園，重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。曾鎧鋼 攝　　中國(guó)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移 中國(guó)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
（原標(biāo)題：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移 中國(guó)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)） 王如晨[未來(lái)那些人口基數(shù)小、市場(chǎng)缺乏縱深但有相當(dāng)人才基礎(chǔ)的國(guó)家或地區(qū)，也
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