晶圓減薄工藝
發(fā)表于：2015-01-28 作者：admin 關(guān)注度：883
精密研磨拋光設(shè)備通過(guò)超細(xì)研磨和拋光液對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行研磨和拋光，實(shí)現(xiàn)平整度，粗糙度等高指標(biāo)技術(shù)要求。
設(shè)備所有的功能，由控制面板按鍵來(lái)控制，每一控制參數(shù)，均有獨(dú)立的按鍵控制。
研磨拋光盤(pán)運(yùn)行由主驅(qū)動(dòng)部分控制，盤(pán)的轉(zhuǎn)速變化可從每分鐘0轉(zhuǎn)到每分鐘100轉(zhuǎn)，從而保證了不同工藝要求的參數(shù)。
控制面板上定時(shí)控制，能夠設(shè)定連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)多至10個(gè)小時(shí)，給操作者以最大的自由操控性。
研磨盤(pán)與拋光盤(pán)的更換，快速而簡(jiǎn)便，嵌入式盤(pán)， 使得操作者能非?？焖俚膹难心スに囖D(zhuǎn)到拋光工藝。并同時(shí)可與全系列的磨頭等附件相配合。
在設(shè)備的側(cè)面，設(shè)計(jì)有除液口，用于廢液的導(dǎo)出，使得整個(gè)工藝過(guò)程變得簡(jiǎn)單快潔。
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