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磁控濺射系統(tǒng)主要用于鈦，金，鉑，銀，鎳鉻，鉻硅，鎳，鋁、氧化物，碳膜，陶瓷等材料在基片上的薄膜沉積。
片內(nèi)片間均勻性及重復(fù)性優(yōu)于±5%，可用于最大8英寸晶圓片的金屬沉積。
設(shè)備型號 ULVAC CS-200z
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